[发明专利]激光转印装置的转印头无效
| 申请号: | 200810088460.9 | 申请日: | 2008-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN101276072A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
| 发明(设计)人: | 竹泽佳史;驹井良男;井上勇辉;和田竹彦 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G09F9/30;B23K26/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 激光 装置 转印头 | ||
技术领域
本发明涉及一种例如在液晶显示器、等离子显示器等显示装置中,作为进行电路图案的缺陷修复的激光修复装置等合适的激光转印装置的转印头。
背景技术
目前,在液晶显示器、等离子显示器等显示装置中,为了进行电路图案的缺陷修复,广泛采用有利用激光CVD法的激光修复装置。
利用该激光CVD法的激光修复装置利用基于激光的化学气相成长法,具体而言,通过对置于原料气体的基板照射激光、并促进在激光照射面的原料气体的化学·物理反应,使原料气体的覆膜在基板上的修复部位成长。
但是,要指出的是,在这种利用现有的激光CVD法的激光修复装置中,作为修复材料,除了只能使用可气化的材料(W、Cr、Mo)的问题之外,由于利用激光照射面的原料气体的化学·物理反应,从而存在修复速度迟缓的问题。
另一方面,作为可解决这种问题的激光修复装置,已知的有利用激光转印法(LMT:Laser Metal Transfer)的激光修复装置(例如,参照专利文献1)。
这种利用激光转印法的激光修复装置的原理如图23所示。在该图中,a是石英玻璃板,b是成为修复材料的导电性金属薄膜,c是基板,d是电路图案,e是透镜,f是激光束,g是电路图案上的缺陷位置,b’是飞溅的金属薄膜。而在该例中,将石英玻璃板a和薄膜b合在一起作成转印板。
如图23(a)所示,作为这种激光转印法,首先,使对物面具有修复材料薄膜b的石英玻璃板a隔着间隔L与具有缺陷位置g的基板c相对向,如图23(b)所示,通过透镜e将激光束f聚光成规定的光点形状而进行照射。然后,如图23(c)所示,使被激光束f照射的薄膜部分b’飞溅,如图23(d)所示,使其附着于电路图案d上的缺陷部分g上。这时,在设修复部分的线宽为2~5μm的情况下,作为距离L将达到5μm~20μm左右。
专利文献1:(日本)特开2000-31013号公报
作为这种现有的使用激光转印法的激光修复装置,其优点在于:作为成为修复材料的金属薄膜,除了可选择Al、Ni、Ta、W、Ti、Au、Ag、Cu、Cr等之类的各种金属之外,由于相对于转印板只通过照射激光便可进行修复,因而修复速度高。
但是,在这种激光修复装置中,为了在成为修复对象体的显示器件等的表面得到必要线宽的转印膜,要求将转印对象体表面与转印材料覆膜的距离总是保持在微米级(例如,5~20μm)。
但是,在这种修复对象体(显示装置的基板等)的表面,原本就存在有微米级的凹凸,不论在修复对象体的任何位置都要将与表面的距离总是保持在微米级(例如5~20μm),在利用伺服电动机、线性电动机等的通常的伺服控制技术中是很难实现的。
而且,由于这种修复对象体(显示器件等)易受电、磁的影响,因而还不能采用利用了静电及磁的浮起控制方式。
发明内容
本发明就是鉴于上述这种现有的问题点而设立的,其目的在于提供一种在以激光修复装置为代表的这种激光转印装置中,可将转印材料的薄膜与转印对象体的距离总是维持在微米级(例如,5~20μm)的激光转印装置的转印头。
本发明的其他目的以及作用效果,通过参照说明书中的记述,本领域技术人员能够容易地理解。
上述的技术性问题,可通过具有下述构成的激光转印装置的转印头得以解决。
即,该激光转印装置的激光头,用于在下述状态支承转印板,该转印板在具有激光透射性的板状小片的对物面上粘附转印材料薄膜而构成,所述状态为使转印对象体的大致水平的被转印面与转印材料薄膜之间保持微小的大致一定的间隔而使转印材料薄膜与被转印面相对向。
该激光转印装置的转印头具有:转印板保持架,在其下面保持所述转印板,并且向上面侧开设有使所述转印板露出的转印窗口;转印头机体,其具有所述转印板保持架收纳用空间,并且赋予水平方向及垂直方向的位置基准;保持架支承机构,其相对于所述转印头机体、以可上下移动且不可水平移动的方式来支承收纳在所述转印头机体的转印板保持架收纳用空间中的转印板保持架;转印板浮起部件,通过向所述转印板保持架的下方喷射压力气体,使所述转印板与所述转印板保持架一同、相对于所述被转印面浮起。
在此,作为“压力气体”,可根据修复对象体的性质而采用各种种类的气体。在修复对象体怕电路图案等的氧化的情况下,作为压力气体的种类,可采用不活泼气体(例如,氮气等)。若压力气体采用氮气,则可迅速进行修复部位的冷却。
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