[发明专利]激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及对印刷基板、半导体芯片等的加工工件中的例如树脂材或者陶瓷材等的材料进行开孔、切割或者作标记等的加工的激光加工装置。

背景技术

在下述专利文献1中公开的激光加工装置为了提高加工速度，使用分光构件，将从激光振荡器振荡的直线偏光的加工用激光分光为两个，即第一、第二加工用激光，通过这些两个加工用激光的光束同时进行加工。

【专利文献1】特开2004-230466号公报，特别是图4及其说明

在专利文献1公开的激光加工装置中，被分光的P偏光的第一加工用激光使用相位板，使偏光方向旋转90度，成为S偏光，另外，通过副偏转电流镜，使另一个P偏光的第二加工用激光小角度偏转，此后，反射S偏光的第一加工用激光，使用使P偏光的第二加工用激光透过的偏转分光器，将第一、第二加工用激光向主偏转电流镜引导，通过该主偏转电流镜，使第一、第二加工用激光大角度偏转，同时，决定加工工件上的加工位置，再有，通过Fθ透镜集光，进行工件的加工。

因为通过这样的装置构成，可以同时向加工工件上的两点照射激光，所以，能够提高加工速度，同时，因为只要一个Fθ透镜即可，所以，能够防止成本上升和加工装置的大型化。

在这样的激光加工装置中，因为使用分光构件，将加工用激光分光成直线偏光的第一、第二激光，通过主偏转电流镜，使使用偏转分光器反射、透过的第一、第二加工用激光定位在加工工件上，所以，入射到加工工件的激光成为直线偏光。但是，直线偏光因为在偏光方向存在偏移，因此，在对以印刷基板的铜箔贯通加工为代表的、包括金属材料的材料的孔加工中，存在例如作为希望作为正圆加工的加工孔成为了椭圆直径的问题。

本发明提出了能够改进这样的问题的激光加工装置。

发明内容

基于本发明的激光加工装置的特征在于，具有输出直线偏光的加工用激光的激光振荡器、使上述加工用激光偏转的偏转镜、在加工工件上集光被上述偏转镜偏转的上述加工用激光的激光透镜，在上述偏转镜上形成涂层，所述涂层入射有上述被直线偏光的上述加工用激光，并且将该被直线偏光的加工用激光转换成圆偏光。

发明效果

根据本发明，因为在偏转镜上形成将被直线偏光的加工用激光转换成圆偏光的涂层，所以，具有下述效果，即，可以使入射到加工工件的激光成为圆偏光，对以往的由于是来自激光加工装置的直线偏光的激光，导致正圆度不良的、以印刷基板的铜箔贯通加工为代表的孔加工，能够得到正圆度高的加工孔。另外，因为不必追加特别的光学系统，即可将直线偏光的激光转换成圆偏光的激光，所以，能够防止装置的大型化、成本上升。

附图说明

图1是表示基于本发明的激光加工装置的实施方式1的全体构成图。

图2是将激光从直线偏光向圆偏光转换的一般的构成的说明图。

图3是表示在实施方式1中，加工用激光的圆偏光率和加工孔的正圆度的关系的实验数据。

符号说明

A、A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7：光轴、L、La、Lb：激光、

1：圆偏光镜、10：加工部、11：XY工作台、12：加工工件、

20：激光生成部、21：激光振荡器、22：准直透镜、

23：光圈构件、31：分光构件、32：相位板、33：弧镜、

34：副偏转构件、35、36：副偏转电流镜、

37、38：副偏转电流扫描仪、40：激光汇集部、

41：偏转分光器、42：主偏转构件、

43、44：主偏转电流镜、44a：涂层。

具体实施方式

下面，参照附图，说明基于本发明的激光加工装置的实施方式。

实施方式1

图1是表示基于本发明的实施方式1的激光加工装置的全体构成图。该实施方式1的激光加工装置包括加工部10、加工用激光生成部20、加工用激光分光部30、加工用激光汇集部40。该激光加工装置将加工用激光L分光成第一、第二两个加工用激光La、Lb，将这些加工用激光La、Lb分别照射到加工工件，进行加工。

加工部10具有XY工作台11，在该XY工作台11上，固定着加工工件12。XY工作台11被构成为在相互正交的X轴方向和Y轴方向可动。