[发明专利]软硬板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种的软硬板的制造方法，特别是涉及一种适于制造不规则形状软硬板，且无须多道定位对准步骤的软硬板的制造方法。 

背景技术

凡电子产品对缩小体积均抱持高度的兴趣，而缩小体积的手段之一即是对有限空间作最大效率的应用，因此，电子产品内部重要的组件：“电路板”，在形式上亦必须符合有效运用空间的要求。至于如何缩小电路板占用空间，折叠或卷挠是可以考虑的方向，然而前提是：电路板必须可挠。以目前的技术，软式电路板(或称薄膜电路板)可以满足此一要求，但构造及功能上却无法完全取代硬式电路板，因而有所谓“软硬板”的问世。 

如图3所示，揭露有一软硬板80的示意图，其中央厚度较薄的部分为一软板部81，软板部81两端的较厚部分则为硬板部82，该软板部81与硬板部82部分重叠，并分别形成有线路，其二者的线路通过激光钻孔、电镀等技术相互电连接。由于两硬板部82之间为一可挠的软板部81，故可利用软板部81的挠曲使两硬板部82得以相对折叠。 

尽管前述软硬板80可以满足市场的需要，但在构造上则有检讨的余地，原因在于前述软硬板80的软板部81与硬板部82大面积地相互重叠，更具体的说，硬板部82中间包含有软板基材810，但软板材料的特性不同于硬板材料，若采取该等复合式叠层构造，必须考虑该软板基材810的影响，重新设计硬板部82的特性诸元(例如线宽、阻抗等)。 

为避免重新开发所带来的成本负担，市面上遂有另种软硬板问世，如图4所示，该软硬板90的软板部91与硬板部92重叠部位被限制在一定的宽度以内，如此一来，软板部91将不再对硬板部92产生显著的影响，有关硬板部92的线路设计可以沿用旧有的经验，不须重新开发，因而缩短了导入软硬板的学习曲线。尽管如此，其仍然存在制造工艺技术困难繁复的问题。 

请参阅图5所示，揭露有前述软硬板90的制造方式，主要是先制作出多数的软板模块911，再以该等软板模块911配合一治具70进行硬板制造工艺。请配合参阅图6所示，该等软板模块911是于一软板基材910上制作完成，每一软板模块911的相对两侧分别形成有定位孔912，其经裁切后再进行硬板制造工艺。 

请再参阅图5所示，该硬板制造工艺是先在具有多数定位柱701、702 的治具70上顺序覆设下层铜皮71、下胶层72、软板模块911、硬板基材920、上胶层73及上层铜皮74；其中： 

下、上胶层72、73上分具定位孔721、722、731、732，其中位于外围的定位孔721、731是对应于治具70上的定位柱701，内围的成对定位孔722、732则分别对应于软板模块911上的定位孔912及治具70上内围的定位柱702。经过定位与叠合后即进行压合，其后再经过激光钻孔、电镀等技术使软板、硬板上的线路构成电连接。 

由上述可明显看出，该等软硬板制造工艺是针对每一软板模块911作定位后进行压合作业。然而，前述制造工艺应用在制造规则且固定形状的软硬板时问题尚不显著，然用于制造如图7所示的不规则形状软硬板时，其制造工艺即变得繁琐复杂：如图7所示的软硬板60(图中未标明)具有六个不同形状的软板部61-66，相邻的软板部61-66之间则设为不同形状的硬板部67，在此状况下将产生如下问题： 

1.由于每一软板部61-66的形状不同，故必须通过独立的软板制造工艺在不同的软板基材上完成。 

2.由前述不同软板基材上裁切取出的软板模块在进行硬板制造工艺时，不同的软板模块必须分别使用治具进行一次定位对准，因而增加对准时发生误差的机率。 

3.小面积的软板模块涉及精准的空间安排，对于治具的设计与使用均是极高难度的挑战。 

由此可见，上述现有的软硬板制造工艺在制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决软硬板制造工艺存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般制造方法又没有适切的方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的软硬板的制造方法，便成了当前业界极需改进的目标。 

有鉴于上述现有的软硬板制造工艺存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的软硬版的制造方法，能够改进一般现有的软硬板制造工艺，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。 

发明内容