[发明专利]软硬板的制造方法有效
| 申请号: | 200810087583.0 | 申请日: | 2008-04-18 |
| 公开(公告)号: | CN101562949A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
| 发明(设计)人: | 王俊懿;李兆定 | 申请(专利权)人: | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36;H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿 宁;张华辉 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 软硬 制造 方法 | ||
1.一种软硬板的制造方法,其特征在于其包括以下步骤:
提供一软板基材;
在软板基材上进行软板制造工艺以形成多数的软板区;
在软板基材上各软板区的相邻位置上开孔,以分别构成一硬板作业区;
在前述具有软板区及硬板作业区的软板基材上进行一道以上的硬板压合作业流程,而在硬板作业区内分别构成一硬板区;
在前述软板基材各硬板区上制作线路,并执行一层间导通手段,令硬板区与软板区之间构成必要的电连接。
2.根据权利要求1所述的软硬板的制造方法,其特征在于其中进一步包括一裁切步骤,是裁切该已完成硬板区制作的软板基材以产生一个以上具有软板部、硬板部的软硬板。
3.根据权利要求1或2所述的软硬板的制造方法,其特征在于其中所述硬板压合作业流程的第一道硬板压合作业流程是令一治具上覆设有一下层铜皮、一下胶层、软板基材、一上胶层、一上层铜皮,经压合后,下、上胶层在软板基材内的硬板作业区叠合,而下、上层铜皮则在下、上胶层的相对外侧面上形成铜层。
4.根据权利要求3所述的软硬板的制造方法,其特征在于其中所述硬板压合作业流程的第二道及第二道以后的硬板压合作业流程是在治具上覆设有一下层铜皮、一下胶层、经过压合作业流程的软板基材、一上胶层、一上层铜皮,经压合后,下、上胶层于软板基材内的硬板作业区叠合,而下、上层铜皮则在下、上胶层的相对外侧面上形成铜层。
5.根据权利要求4所述的软硬板的制造方法,其特征在于其中所述的治具于各角落处分设有一定位柱,该下、上胶层及软板基材在对应位置上分别形成有定位孔。
6.根据权利要求5所述的软硬板的制造方法,其特征在于其中所述的软板基材上的软板区两端延伸至硬板作业区内而局部重叠。
7.根据权利要求6所述的软硬板的制造方法,其特征在于其中所述的软板基材上的软板区与硬板作业区重叠的面积不大于硬板作业区面积的20%。
8.根据权利要求7所述的软硬板的制造方法,其特征在于其中所述的层间导通手段为激光钻孔、电镀步骤。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华通电脑股份有限公司,未经华通电脑股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810087583.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:楼宇房间人数统计系统
- 下一篇:生产订单排配系统及方法





