[发明专利]基板处理装置无效

申请号：	200810087091.1	申请日：	2004-09-17
公开（公告）号：	CN101350290A	公开（公告）日：	2009-01-21
发明（设计）人：	城户秀作	申请（专利权）人：	NEC液晶技术株式会社
主分类号：	H01L21/00	分类号：	H01L21/00;H01L21/02;H01L21/311;H01L21/3213
代理公司：	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人：	陆锦华;黄启行
地址：	日本神奈***	国省代码：	日本;JP
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摘要：
搜索关键词：	处理装置
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【权利要求书】：

1.一种基板处理装置，在对基板实施处理的基板处理装置之中，其特征在于：配置有进行基板传送的基板传送机构、用于对基板实施药液处理以除去在所述基板上形成的有机膜图形上形成的变质层或堆积层的药液处理单元、用于对基板实施气体气氛处理的气体气氛处理单元，其中，所述气体气氛处理单元，使所述有机膜图形溶解变形，将变形后的有机膜图形作为掩膜，用于图形加工所述有机膜图形的底膜。

2.一种基板处理装置，在对基板实施处理的基板处理装置之中，其特征在于：配置有进行基板传送的基板传送机构、调整基板温度的温度调整处理单元、用于对基板实施气体气氛处理的气体气氛处理单元，其中，所述气体气氛处理单元，使所述有机膜图形溶解变形，将变形后的有机膜图形作为掩膜，用于图形加工所述有机膜图形的底膜。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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