[发明专利]台装置无效
| 申请号: | 200810087089.4 | 申请日: | 2008-04-11 |
| 公开(公告)号: | CN101459103A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
| 发明(设计)人: | 吉田达矢;中森靖仁 | 申请(专利权)人: | 住友重机械工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B23Q1/25 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 徐殿军 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装置 | ||
技术领域
本发明涉及具有在搭载有基板的基台上沿一轴方向移动的台架部的台 装置。
背景技术
以往,作为在液晶面板或半导体等的各种基板的制造等中使用的台装 置,已知有例如在专利文献1中公开的装置。该台装置具备将罐部件以框 状连结而构建的制罐构造的基台、设在基台的两侧的一对导轨、沿着这些 导轨被引导的一对引导滑块、和横架在一对引导滑块之间的梁。梁沿着导 轨移动,通过搭载在该梁上的照相机及矫正装置等检测基板的缺陷并将其 修复。基台经由除振单元支撑在架台上。此外,基台被平行地架设在框内 的加强罐加强。
【专利文献1】日本特开2006-269509号公报
但是,在上述以往的制罐构造的基台中,即使设置了加强罐,刚性也 不够,所以例如在梁沿着导轨移动到近侧并且照相机等搭载物移动到右方 时,在基台上产生几十微米级别的变形,以使基台的近侧右角塌陷。因此, 即使使照相机等的搭载物移动了正确的距离,在搭载物与基台的相对位置 中也会产生对应于该基台的变形量的误差,有可能不能正确地进行基板的 处理。此时,如果延迟基板的处理直到基台的变形回到原状,则有生产能 力会显著地下降的可能。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而做出的,目的是提供一种通过提高基台的刚 性、能够不降低生产能力而在基台上正确地处理基板的台装置。
有关本发明的台装置,是具备基台、在上述基台上可沿一轴向移动地 设置的台架(ガントリ)、和支撑上述基台的除振单元的台装置。上述基台具 有:上部框架,将罐部件以框状连结而构建;下部框架,将罐部件以框状 连结而构建,与上述上部框架上下离开而设置;以及连结部件,将上述上 部框架和上述下部框架连结。
在该台装置中,由于基台具有上部框架和下部框架,并将其用连结部 件连结,做成了所谓的箱构造,所以尽管由罐部件构成而实现轻量化,也 提高了刚性。因此,即使因台架的移动施加负荷而除振单元下沉、基台倾 斜,通过抑制基台自身的变形,台架与基台的相对位置的误差也很小,能 够进行基板的正确的处理。此外,由于不需要将基板的处理延迟直到基台 的变形恢复原状,所以也不会降低生产能力。
其特征也可以是,台装置具备经由上述除振单元支撑上述基台的架台。 如果这样,则能够在架台上以除振状态支撑基台。
其特征也可以是,上述上部框架的外形是矩形状;上述下部框架是沿 着上述上部框架的外形而四角凹陷的矩形状;上述架台具有沿着上述上部 框架的外形的矩形状的框体、和通过上述下部框架的四角的凹陷从下方支 撑上述上部框架的四角的支柱;上述除振单元至少设在上述上部框架的四 角和上述支柱的上端之间。这样,则能够经由除振单元在接近重心的更高 的位置支撑基台,所以能够抑制因台架的移动而产生的基台的摆动。此外, 通过下部框架作为重物发挥功能,能够进一步抑制基台的摆动。
其特征也可以是,上述基台具有用来将该基台沿水平方向分割为多个 块的分割部。这样,即使伴随着基板的大型化而基台大型化,也能够不使 用特殊的大型车辆而将基台分割输送。
其特征也可以是,上述分割部是将构成上述上部框架及上述下部框架 的罐部件在上下对应的位置切断而构成的。这样,由于设在上部框架和下 部框架上的分割部沿上下方向离开,所以在刚性方面是有利的。
其特征也可以是,在上述罐部件的切断面上设有朝向外方的凸缘。这 样,则能够将分割的块彼此经由朝向外方的凸缘容易地连结。
其特征也可以是,在上述上部框架及上述下部框架的至少一个的框内, 沿倾斜方向架设有加强部件。这样,与在框内平行地架设加强部件的情况 相比能够充分地提高基台的刚性。即,能够提高在台架与其搭载装置同时 移动的情况下可能发生的基台的扭转的扭转刚性。
根据本发明,能够提供通过提高基台的刚性、可不降低生产能力而在 基台上正确地处理基板的台装置。
附图说明
图1是表示有关本发明的第1实施方式的台装置的立体图。
图2是从上方观察图1的台装置具备的基台的立体图。
图3是从下方观察基台的立体图。
图4是表示连结有连结部件的基台的下部框架支撑在除振单元上的状 态的立体图。
图5是将工件模座(定盤)设置在图1所示的台装置中的立体图。
图6是表示分割部的正视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





