[发明专利]台装置无效
| 申请号: | 200810087089.4 | 申请日: | 2008-04-11 |
| 公开(公告)号: | CN101459103A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
| 发明(设计)人: | 吉田达矢;中森靖仁 | 申请(专利权)人: | 住友重机械工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B23Q1/25 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 徐殿军 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种台装置,具备基台、在上述基台上能够沿一轴向移动地设置的 台架、和支撑上述基台的除振单元,其特征在于,
上述基台具有:
上部框架,将中空的棒材以框状连结而构建;
下部框架,将中空的棒材以框状连结而构建,与上述上部框架上下离 开而设置;以及
连结部件,将上述上部框架和上述下部框架连结。
2.如权利要求1所述的台装置,其特征在于,具备经由上述除振单元 支撑上述基台的架台。
3.如权利要求2所述的台装置,其特征在于,
上述上部框架的外形是矩形状;
上述下部框架是沿着上述上部框架的外形而四角凹陷的矩形状;
上述架台具有沿着上述上部框架的外形的矩形状的框体、和通过上述 下部框架的四角的凹陷从下方支撑上述上部框架的四角的支柱;
上述除振单元至少设在上述上部框架的四角和上述支柱的上端之间。
4.如权利要求1~3中任一项所述的台装置,其特征在于,上述基台 具有用来将该基台沿水平方向分割为多个块的分割部。
5.如权利要求4所述的台装置,其特征在于,上述分割部是将构成上 述上部框架及上述下部框架的中空的棒材在上下对应的位置切断而构成 的。
6.如权利要求5所述的台装置,其特征在于,在上述中空的棒材的切 断面上设有朝向外方的凸缘。
7.如权利要求1~3中任一项所述的台装置,其特征在于,在上述上 部框架及上述下部框架的至少一个的框内,沿倾斜方向架设有加强部件。
8.如权利要求4所述的台装置,其特征在于,在上述上部框架及上述 下部框架的至少一个的框内,沿倾斜方向架设有加强部件。
9.如权利要求5或6所述的台装置,其特征在于,在上述上部框架及 上述下部框架的至少一个的框内,沿倾斜方向架设有加强部件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





