[发明专利]导热片及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于散发由作为发热体的半导体器件和各种电子元件产生 的热量的导热片，及其制造方法。

背景技术

装在常用电子设备的电路板中的发热体与散热体之间插有导热片、导 热油脂、导热粘合剂、具有导热性的相变构件等，以散发发热体产生的热 量。所述发热体的具体例子包括半导体器件和电子元件。散热体的具体例 子包括散热片(heat sink)和冷却风扇。近年来，由于电子设备的功能和性 能的提高，电子元件的功耗和发热量增加。而且，由于电子设备的尺寸和 厚度减小，电子设备外壳内用于布置如电路板等部件的内部空间变得越来 越小。当热量积累在电子元件中，例如电子元件中的处理性能下降，这使 得电子元件易于损坏，并且较高的温度对电子设备使用者而言是不合意的。 因此，需要避免热量在发热体例如在电子元件等内积累，发热体的冷却已 成为重要目标。所以，要求导热片等有优良的导热性。

还有，例如采用由石墨和金属材料形成的热扩散片，以在外壳内部的 有限空间内有效地扩散由发热体产生的热量。特别地，必须避免尺寸和厚 度较小发热强度较高的移动设备的局部热积累。因此，需要具有优良的热 扩散性的热扩散片。在热扩散片与发热体直接接触的情况，热扩散片不会 紧贴发热体的轮廓形状，因为形成热扩散片的石墨和金属材料是高度刚性 的。因此，热扩散片不能充分地与发热体紧密接触，并因此无法获得良好 的热扩散。

日本专利申请公开2003-168882、2005-57088和2004-243650揭示了导 热片，其为在由例如石墨形成的热扩散层的至少一侧上层积挠性聚合物层， 以得到良好的热扩散性。除了上述热扩散性外，根据它们的用途，导热片 还需要有各种功能。然而，在上述公报中描述的导热片不能符合这些要求。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种更适用于要求从发热体散热的用途的导 热片。本发明还涉及一种制造该导热片的方法。

为达到上述目的并根据本发明的第一方面，提供一种导热片。所述导 热片包括由导热聚合物组合物形成的导热聚合物层、设置在所述导热聚合 物层外表面上的粘合层、和设置在所述粘合层上的功能层。所述导热聚合 物组合物包含聚合物基体和导热填充剂。所述导热聚合物层的静摩擦系数 等于或小于1.0。所述粘合层和导热聚合物层各自具有外形，且所述粘合层 的外形小于所述导热聚合物层的外形。

根据本发明的第二方面，提供了一种制造导热片的方法。该方法包括： 以包含聚合物基体和导热填充剂的导热聚合物组合物形成导热聚合物层， 该导热聚合物层的静摩擦系数等于或小于1.0，且该导热聚合物层包括外 形；在所述导热聚合物层的外表面上形成粘合层，该粘合层的外形小于所 述导热聚合物层的外形；以及在所述粘合层上形成功能层。

附图说明

通过参考下述对当前优选实施方式及附图的说明，可以最好地理解本 发明及其目的和优点。附图中：

附图1A是示意平面图，示出了根据本发明的导热片的第一实施方式；

附图1B是沿图1A中1B-1B线的示意剖视图；

附图1C是示出了聚合物层的放大示意剖视图；

图2是示意剖视图，示出了制造导热片的步骤；

图3A是示意剖视图，示出了导热片贴附于发热体；

图3B是放大的示意剖视图，示出了导热聚合物层和散热体；

图3C是放大的示意剖视图，示出了导热聚合物层和热扩散层；

图4A是示意剖视图，示出了根据第二实施方式的导热片；

图4B是沿图4A的4B-4B线的示意剖视图；

图4C是放大的示意剖视图，示出了聚合物层；

图5是示意剖视图，示出了导热片贴附于发热体；

图6A是示意剖视图，示出了根据第三实施方式的导热片；

图6B是沿图6A的线6B-6B的示意剖视图；

图6C是放大示意剖视图，示出了聚合物层；

图7A是示意平面图，示出了根据第四实施方式的导热片；

图7B是沿图7A的7B-7B线的示意剖视图；

图8A为示意平面图，示出了所述导热片的另一例子；

图8B为沿图8A的8B-8B线的示意剖视图；