[发明专利]导热片及其制造方法

权利要求书

1.一种导热片，其特征在于，其包括：

导热聚合物层，其由包含聚合物基体和纤维状导热填充剂的导热聚 合物组合物形成，其中所述纤维状导热填充剂的朝向为所述导热聚合物 层的厚度方向，且所述纤维状导热填充剂的端部从所述导热聚合物层的 外表面暴露；

粘合层，其设在所述导热聚合物层的外表面上；和

功能层，其设在所述粘合层上，

其中，所述导热聚合物层的静摩擦系数为等于或小于0.3，

其中，所述粘合层和导热聚合物层具有外形，且所述粘合层的外形 小于导热聚合物层的外形，并且

通过将聚合物基体部分地从导热聚合物层的外表面除去以使纤维 状填充剂的端部从导热聚合物层暴露，当施加载荷以使所述导热片被夹 在至少一对物体之间时，所述纤维状导热填充剂的暴露的端部，相对浸 入所述聚合物基体中。

2.如权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述导热聚合物层的厚度为 0.03mm～0.5mm。

3.如权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述粘合层的厚度为等于或 小于50μm。

4.如权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述导热聚合物层的贴附有 所述粘合层的外表面上，由所述粘合层所占的面积与整个所述外表面的 面积的比值设为等于或小于30％。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的导热片，其特征在于，所述粘合层 由多个片，以多点形式设置在所述导热聚合物层的整个外表面上形成。

6.如权利要求1至4中的任一项所述的导热片，其特征在于，所述粘合层 设置于所述导热聚合物层的整个周边部。

7.如权利要求1至4中的任一项所述的导热片，其特征在于，所述功能层 由热扩散层、导电层和电绝缘层中的至少一种形成。

8.如权利要求7所述的导热片，其特征在于，所述功能层由热扩散层形成， 该热扩散层由石墨片形成。

9.如权利要求8所述导热片，其特征在于，所述热扩散层的厚度为10μm～ 150μm。

10.如权利要求7所述的导热片，其特征在于，所述功能层由导电层形成， 该导电层的厚度为等于或小于20μm。

11.如权利要求10所述的导热片，其特征在于，所述导电层的厚度为2μm～ 14μm。

12.如权利要求7所示的导热片，其特征在于，所述功能层由电绝缘层形 成，该电绝缘层的厚度等于或小于12μm。

13.如权利要求12所示的导热片，其特征在于，所述电绝缘层的厚度为 2μm～12μm。

14.如权利要求1-4中任一项所述的导热片，其特征在于，所述功能层由 热扩散层和设置在该热扩散层上部的导电层形成。

15.如权利要求1-4中任一项所述的导热片，其特征在于，所述功能层的 外表面上设有胶粘层。

16.一种制造导热片的方法，其特征在于，所述方法包括：

由包含聚合物基体和纤维状导热填充剂的导热聚合物组合物形成 导热聚合物层，其中该导热聚合物层的静摩擦系数为等于或小于0.3， 且该导热聚合物层包括外部形状，其中所述纤维状导热填充剂的朝向 为所述导热聚合物层的厚度方向，且所述纤维状导热填充剂的端部从 所述导热聚合物层的外表面暴露；

将粘合层设在所述导热聚合物层的外表面上，其中所述粘合层的 外形小于所述导热聚合物层的外形，其中，通过将聚合物基体部分地 从导热聚合物层的外表面除去以使纤维状填充剂的端部从导热聚合物 层暴露，当施加载荷以使所述导热片被夹在至少一对物体之间时，所 述纤维状导热填充剂的暴露的端部，相对浸入所述聚合物基体中；以 及

将功能层设在所述粘合层上。