[发明专利]半导体装置无效
申请号: | 200810086547.2 | 申请日: | 2008-03-20 |
公开(公告)号: | CN101276845A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 三好诚二;冈田哲也 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L29/417 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,其特征在于,具有:
具有第一主面和第二主面的半导体基板,
设置在所述第一主面的电导率调制型的元件区域,
设置在所述第一主面侧与所述元件区域连接的第一电极,
设置在所述第二主面的绝缘膜,
选择性地设置在该绝缘膜的多个开口部,
覆盖所述绝缘膜而设置,经由该开口部与所述半导体基板的所述第二主面接触的第二电极。
2.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,所述开口部的总面积是相对于所述第二主面的35%~80%。
3.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,所述开口部具有等同的形状、且以互相均等的距离分开设置。
4.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,所述开口部是正六边形。
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