[发明专利]充气设备有效
申请号: | 200810086290.0 | 申请日: | 2008-03-25 |
公开(公告)号: | CN101546722A | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 王胜弘;邱铭隆 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/00;B65D81/20;B65B31/04;F17C6/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 充气 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种充气设备,特别是有关于一种用以将气体导入至少一个用以存放半导体组件或光罩的存放装置中的充气设备。
背景技术
近代半导体科技发展迅速,其中光学微影技术扮演重要的角色,只要是关于图形定义,皆需依赖光学微影技术。光学微影技术在半导体的应用上,是将设计好的线路制作成具有特定形状可透光的光罩。利用曝光原理,则光源通过光罩投影至硅晶圆可曝光显示特定图案。由于任何附着于光罩上的尘埃颗粒如微粒、粉尘或有机物都会造成投影成像的质量劣化,用于产生图形的光罩必须保持绝对洁净,而被投射的硅晶圆或者其它半导体投射体亦必须保持绝对清静,因此在一般的晶圆制程中,都提供无尘室的环境以避免空气中的颗粒污染。然而,目前的无尘室也无法达到绝对无尘的状态。
因此,现代的半导体制备皆利用抗污染的存放装置进行光罩与半导体组件的保存与运输,以使光罩与半导体组件保持洁净。存放装置是在半导体制程中用于存放光罩或半导体组件,以利光罩与半导体组件在机台之间的搬运与传送,并隔绝光罩与半导体组件与大气的接触,避免光罩或半导体组件被杂质污染而产生变化。因此,在先进的半导体厂中,通常会要求该等存放装置的洁净度要符合机械标准接口(Standard MechanicalInterface;SMIF),也就是说保持洁净度在Class 1以下。故,在该等存放装置中充入气体便是目前解决的手段之一。因此,以往的技术乃将该等存放装置外接一个充气设备,使气体通过充气设备导入该等存放装置。
然而,以往的充气设备,是采用直线供气的供气线路(如图7所示),换言之,其充气的路线自供气源至最后一个充气点,是一气到底的状态,因此最接近供气源的充气点,其气压最强,气体流量最大;然而至末端充气点,其气压已因气体流量不足而较前端的充气点的气压为弱。此种充气设备,前端充气点易因气压过强,而导致充入存放装置的气体流量过大,而有损害存放装置中光罩或半导体组件的危险;然而末端充气点,却因气体流量不足,气压过小,而有充气不足甚至无法充气的危险。如此一来,将导致各个存放装置虽置于同一充气设备中,却因气压配置不良,而使存放装置中气体流量不同,而造成无法管理的状况,使制造与管理的成本增加。因此,如何使在同一充气设备中每一存放装置所导入的气体流量相同,是一个重要的议题。
有鉴于此,本发明所提供的充气设备,乃针对现有技术加以改良。
发明内容
为解决现有技术的问题,本发明提供一种具有封闭回路供气线路的充气设备,此充气设备是用以将气体导入于用以存放半导体组件或光罩的存放装置之中,充气设备与供气源连接,是由承座、入气端口装置与供气线路组合而成;承座是用以承载存放装置;入气端口装置,设于承座上且与存放装置的入气部分对应的位置;供气线路,尚包含有进气部分,用以与供气源连接;供气部分与该入气端口装置连接;以及分气部分,将来自进气部分的气体导入供气部分,是一个封闭的回路。
因此,本发明的主要目的,在于提供一种具有封闭回路供气线路的充气设备,其供气线路采封闭回路设计,能保持供气线路内气压稳定。
本发明的再一目的,在于提供一种具有封闭回路供气线路的充气设备,其供气线路采封闭回路设计,不分在供气线路中任何一端,均具有相同气压与气体流量。
本发明的再一目的,在于提供一种具有稳压装置的充气设备,得以调节供气线路内气体的压力与流量,使供气线路中任何一端均具有相同的气压与气体流量。
本发明的再一目的在于提供一种具有第一感应装置的充气设备,得以检测供气线路内的气压与气体流量,并且传送信息至稳压装置,另稳压装置调节气压与气体流量,使充气设备得以自动化控制供气线路内的气压与气体流量。
本发明的再一目的,在于提供一种具有开关装置的充气设备,得以开启或关闭气体进入存放装置。
本发明的再一目的,在于提供一种具有第二感应装置的充气设备,用以检测存放装置是否正确对位,并传送信号至开关装置,开启或关闭气体,使充气设备得以自动化控制气体进入存放装置。
本发明的再一目的,在于提供一种具有流量调节器的充气设备,用以调节导入存放装置的气体的流量,藉此得以保护存放装置内的对象免于受到爆冲气体的伤害。
附图说明
图1,是本发明充气设备的示意图;
图2,是本发明充气设备增设稳压装置、第一感应装置的示意图;
图3,是本发明充气设备增设开关装置的示意图;
图4,是本发明充气设备增设感应装置的示意图;
图5,是本发明充气设备中开关装置增设流量调节器的示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造