[发明专利]印刷电路板的制造方法以及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及例如挠性印刷电路板或要求柔软性的薄板的印刷电路板的制造方法以及印刷电路板。

背景技术

由于最近的半导体部件的迅速发展，电子机器有小型轻量化、高性能化、多功能化的趋势，伴随于此，印刷电路板的高密度化正不断发展。相应于这样的高密度化，出现了被称为BGA(球栅阵列，Ball Grid Array)、CSP(芯片尺寸封装，ChipScale Package)等的IC封装来代替被称为QFP(四线扁平封装，Quad Flat Package)、SOP(小外形封装，small Out-Line package)等的IC封装。在这样的封装基板或车载用的印刷电路板中，与半导体等连接的封装基板上的焊盘(pad)等的开口部中为了实施用于提高可靠性的镀金等而使用阻焊剂。

另外，这样的印刷电路板、封装基板所使用的芯材的薄板化正在进行，并且出现了例如，TAB(带式自动焊接，TapeAutomated Bonding)、T-BGA(Tape Ball Grid Array，载带球栅阵列)、T-CSP(Tape Chip Scale Package，带式芯片尺寸封装)、UT-CSP(Ultra-Thin Chip Scale Package，超薄芯片尺寸封装)等。像这样，由于芯材变薄，阻焊剂的固化收缩导致的翘曲成为问题。而且，当使用这样的带上的芯材的情况下，使用卷式连续生产(roll-to-roll)法，从操作性、可靠性、膜厚精度、平滑性的观点出发，需要干膜型的阻焊剂。这样的干膜型的阻焊剂以片状或卷状供给，从其形态的特性上，在树脂组合物中需要含有柔软性、造膜性优异的树脂成分。

作为这样的柔软性、造膜性优异的树脂成分，可列举出如下得到的感光性树脂，例如，橡胶状化合物或1分子中具有至少1个羧基和2个羟基的化合物与二醇化合物以及多异氰酸酯化合物反应得到作为反应产物的末端异氰酸酯化合物，该末端异氰酸酯化合物与1分子中具有聚合性不饱和基团、羧基和至少一个羟基的化合物反应而得到所述感光性树脂(例如，参考专利文献1)。

但是，将这样的柔软性、造膜性优异的树脂成分混合到阻焊剂中时，显影性降低，在微小的焊盘等的开口部产生显影残渣，镀金等的附着性恶化，从而存在成品率、可靠性降低的问题。因此，虽然有可能通过反复显影来去掉残渣，但存在生产率降低的问题。

专利文献1：日本特开2003-192760号公报(权利要求书等)

专利文献2：日本特开2002-162739号公报(权利要求书等)

专利文献3：日本特开2004-252485号公报(权利要求书等)

专利文献4：日本特开2007-71966号公报(权利要求书等)

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于这样的现有技术的问题而进行的，其目的在于提供一种印刷电路板的制造方法以及印刷电路板，该方法通过对在碱显影型阻焊层的规定部位所形成的微小的焊盘等的开口部中的显影残渣等进行抑制，可改善镀层附着性等，并得到高的可靠性、生产率。

用于解决问题的方法

为了达成上述课题，发现在使用了被用于UT-CSP等中的柔软性、造膜性优异的碱显影型阻焊剂的情况下，通过改变显影后的清洗水，可抑制显影残渣。

即，根据本发明的一个观点，可提供一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，在形成有导体图案的基板表面形成碱显影型阻焊层，其中该碱显影型阻焊层含有含羧基的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物作为含羧基树脂，以规定的开口图案将该碱显影型阻焊层曝光，通过稀碱性水溶液显影，使用包含30～1000ppm二价金属离子的清洗水水洗，然后使其热固化，由此在该碱显影型阻焊层的规定位置形成开口部。

另外，根据本发明的一个观点，可提供一种印刷电路板，其特征在于，具备：形成有导体图案的基板；碱显影型阻焊层，其形成在该基板上，含有含羧基的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物和2价的金属离子，在规定位置形成有开口部。

另外，金属离子浓度的单位ppm是表示1L试样中所含的金属离子的mg数的单位。

发明的效果

根据本发明，可提供一种印刷电路板，其通过对在碱显影型阻焊层的规定部位所形成的微小的焊盘等的开口部中的显影残渣等进行抑制，可改善镀层附着性等，并得到高的可靠性、生产率。

附图说明