[发明专利]印刷电路板的制造方法以及印刷电路板

权利要求书

1.印刷电路板的制造方法，其特征在于，在形成有导体图案的基板表面形成碱显影型阻焊层，其中该碱显影型阻焊层含有含羧基的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物作为含羧基树脂，

以规定的开口图案将该碱显影型阻焊层曝光，通过稀碱性水溶液显影，使用包含30～1000ppm二价金属离子的清洗水水洗，然后使其热固化，由此在该碱显影型阻焊层的规定位置形成开口部。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述二价金属离子为选自Ca²⁺、Mg²⁺、Sr²⁺、Ba²⁺中的至少一种金属离子。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，相对于100质量份含羧基树脂，含有35质量份以上的所述含羧基的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物。

4.根据权利要求1～3任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，通过在所述形成有导体图案的基板表面涂布碱显影型阻焊剂并使其干燥而形成所述碱显影型阻焊层。

5.根据权利要求1～3任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，在所述形成有导体图案的基板表面，层压由碱显影型阻焊剂形成的干膜，由此形成所述碱显影型阻焊层。

6.根据权利要求1～5任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述开口部的直径为20～100μm。

7.根据权利要求1～6任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述导体图案包含Cu。

8.根据权利要求1～7任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，在所述导体图案上具有所述开口部。

9.印刷电路板，其特征在于，具备：

形成有导体图案的基板；

碱显影型阻焊层，其形成在该基板上，含有含羧基的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物和2价的金属离子，在规定位置形成有开口部。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，所述开口部的直径为20～100μm。

11.根据权利要求9或10所述的印刷电路板，其特征在于，所述导体图案包含Cu。

12.根据权利要求9～11任一项所述的印刷电路板，其特征在于，在所述导体图案上具有所述开口部。

13.根据权利要求9～12任一项所述的印刷电路板，其特征在于，从印刷电路分离所述碱显影型阻焊层，通过在水中对所分离的碱显影型阻焊层进行热处理，从该碱显影型阻焊层取出所述2价的金属离子。