[发明专利]多芯光连接器的端面研磨方法无效
申请号: | 200810083907.3 | 申请日: | 2008-03-07 |
公开(公告)号: | CN101259595A | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 山田邦雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社精工技研 |
主分类号: | B24B7/16 | 分类号: | B24B7/16;B24B1/00 |
代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所 | 代理人: | 王礼华 |
地址: | 日本国千*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多芯光 连接器 端面 研磨 方法 | ||
1.一种多芯光连接器的端面研磨方法,包括以下工序:
准备研磨盘的工序,在低于肖氏硬度30的柔软材料上设有不含有研磨材料的厚度小于75μm的薄膜,在该薄膜上面具有研磨材料;
配置具有作为多模光纤的复数光纤的多芯光连接器,使得上述光纤的前端具有所定压力与上述薄膜上面接触的工序;以及
在保持上述光纤的前端与上述薄膜上面接触的状态下,使得上述研磨盘和/或多芯光连接器运动,研磨上述光纤的前端的工序。
2.如权利要求1所述的多芯光连接器的端面研磨方法,上述柔软材料由海绵状的多孔质物质构成。
3.如权利要求2所述的多芯光连接器的端面研磨方法,上述薄膜至少上述上面通过表面处理粗糙化。
4.如权利要求3所述的多芯光连接器的端面研磨方法,上述研磨材料被涂布在上述薄膜的粗糙化的上述上面。
5.如权利要求4所述的多芯光连接器的端面研磨方法,上述柔软材料是海绵垫。
6.如权利要求5所述的多芯光连接器的端面研磨方法,上述柔软材料厚度为5mm左右。
7.如权利要求4所述的多芯光连接器的端面研磨方法,上述薄膜是聚对苯二甲酸乙二酯薄膜(PET薄膜)。
8.如权利要求7所述的多芯光连接器的端面研磨方法,上述PET薄膜厚度为25μm左右。
9.如权利要求4所述的多芯光连接器的端面研磨方法,上述研磨材料的平均粒径为等于或小于0.5μm。
10.如权利要求1所述的多芯光连接器的端面研磨方法,上述准备工序包含以下工序:
将低于肖氏硬度30的柔软材料置于研磨机的底座上的工序;
将不含有研磨材料的厚度小于75μm的薄膜置于上述柔软材料上的工序;以及
将研磨材料供给上述薄膜上面的工序。
11.如权利要求1所述的多芯光连接器的端面研磨方法,上述研磨工序中,上述研磨盘在保持不回转姿势状态下,使得研磨盘的中心轴线描圆轨迹地运动。
12.如权利要求1所述的多芯光连接器的端面研磨方法,上述研磨工序中,上述多芯光连接器在保持不回转姿势状态下,使得多芯光连接器的中心轴线描圆轨迹地运动。
13.如权利要求1所述的多芯光连接器的端面研磨方法,上述多芯光连接器的连接用端面预先被研磨为平面状,并且,上述光纤的前端从上述连接用端面突出所定长度。
14.一种多芯光连接器的端面研磨方法,包括以下工序:
将低于肖氏硬度30的海绵垫置于研磨机的底座上的工序;
将不含有研磨材料的厚度小于75μm的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜(PET薄膜)置于上述海绵垫上的工序;
将研磨材料供给上述PET薄膜上面的工序;
配置具有作为多模光纤的复数光纤的多芯光连接器,使得上述光纤的前端具有所定压力与上述薄膜上面接触的工序;以及
在保持上述光纤的前端与上述PET薄膜上面接触的状态下,使得上述研磨盘和/或多芯光连接器运动,研磨上述光纤的前端的工序。
15.如权利要求14所述的多芯光连接器的端面研磨方法,上述海绵垫厚度为5mm左右。
16.如权利要求14所述的多芯光连接器的端面研磨方法,上述PET薄膜厚度为25μm左右。
17.如权利要求14所述的多芯光连接器的端面研磨方法,上述研磨材料的平均粒径为等于或小于0.5μm。
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