[发明专利]切割预留在线路板上的信号线的方法及其线路布局有效
| 申请号: | 200810083482.6 | 申请日: | 2008-03-07 |
| 公开(公告)号: | CN101236907A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
| 发明(设计)人: | 黄志亿;郑宏祥 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 切割 预留 线路板 信号线 方法 及其 线路 布局 | ||
技术领域
本发明是有关于一种线路板,且特别是有关于一种切割预留在线路板上的信号线的方法及其线路布局。
背景技术
在科技持续进步的现代生活中,电子产品在人们的生活扮演着不可或缺的角色。随着人们对电子产品的需求日渐增加,这些电子产品的制造者对于电子产品内的芯片封装体的需求亦随之增加。因此,如何增加芯片封装体的工作效率与稳定度便成为了目前亟需解决的问题之一。而线路板做为芯片封装体的衬底自然会影响芯片封装体的工作效率与稳定度。
一般是在线路板的衬底经压板之后,在线路板表面或内部形成连接孔,接着在电路板上形成线路,并且形成的线路可通过连接孔在线路板内导通。而为避免在线路板上形成的线路受到污染或损害,因此会在电路板上涂敷一层焊罩材料。通常,在一般线路板上,一个接点(或焊垫)可传输一个信号,而与此接点相连的线路只要一条,但是,有些线路板基于设计成本的考虑会设计一种可以承载至少两种型态的芯片的线路板。因此,在此种线路板上与一个接点相连的线路可能预留有两条,其中一条线路对应第一型态的芯片,而另一条线路对应第二型态的芯片。然而,当线路板承载其中一型态的芯片时,只会使用与此种型态的芯片相对应的线路,而不使用对应另一种芯片型态的线路。但是这些不使用的线路仍然会通过接点与衬底电性相连,因此信号在传输时容易造成反射损失,尤其是当所传送的信号为高速差动信号时,这些不使用的线路产生的信号反射现象会更加的严重。
发明内容
有鉴于此,本发明的主要目的在于提供一种切割预留在线路板上的信号线的方法,其切断不使用的线路以降低这些线路在信号传输时所产生的信号反射损失。
本发明的另一个目的在于提供一种线路布局,其不使用的线路是被切断的以降低这些线路在信号传输时所产生的信号反射损失。
本发明提出一种切割预留在线路板上的信号线的方法适用于一线路布局。线路布局设有多条预留线路以及电性连接这些预留线路的一共享接点。切割方法为切断这些预留线路其中的一线路,使线路的一切断部分与共享接点不相连。
本发明提出一种切割方法所制作的线路布局适用于一线路板。线路布局包括一载板、多条第一预留线路以及一第一共享接点。载板用以承载至少二型态的芯片其中之一。第一预留线路配置在载板上及芯片的周围。第一共享接点配置在载板上,并与这些第一预留线路中除了被切断的第一线路以外的第一保留线路电性连接。
依照本发明一实施例所述,第一保留线路可用于对应一型态的芯片,而被切断的第一线路可用于对应另一型态的芯片。
依照本发明一实施例所述,第一保留线路邻近芯片的一端可设有接垫。另外,线路布局可进一步包括第一导线,第一导线以打线接合的方式电性连接于芯片与接垫之间。
依照本发明一实施例所述,可进一步包括一保护层,其覆盖载板以及这些第一预留线路,且保护层具有一切割窗,切割窗可用以显露第一线路的切断部分。
依照本发明一实施例所述,线路布局可进一步包括多条第二预留线路以及一第二共享接点。第二预留线路可配置在载板上及芯片的周围。第二共享接点可配置在载板上,并且与些第二预留线路中除了被切断的第二线路以外的第二保留线路电性连接。
依照本发明一实施例所述,第一保留线路与第二保留线路可包括一对差动信号线路。
依照本发明一实施例所述,被切断的第一线路以及第二线路可包括一对差动信号线路。
综上所述,在本发明的切割预留在线路板上的信号线的方法及其线路布局中,通过切断不使用的线路以避免这些线路在信号传输时所产生的信号反射损失,以提高信号的稳定度。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
附图说明
图1A绘示本发明一实施例的线路布局的上视图。
图1B绘示图1A的预留线路切割前的部份区域的下视图。
图1C绘示图1B的预留线路切割后的部份区域的下视图。
图2A绘示本发明一实施例的线路布局的上视图。
图2B绘示图2A的预留线路切割前的部份区域的下视图。
图2C绘示图2B的预留线路切割后的部份区域的下视图。
【主要元件符号说明】
100、200:线路布局
110、310:载板
112、212:信号线
114、214:连接孔
120、220a、220b:共享接点
130、230a、230b:预留线路
132、232a、232b:保留线路
134、234a、234b:被切断的线路
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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