[发明专利]切割预留在线路板上的信号线的方法及其线路布局有效
| 申请号： | 200810083482.6 | 申请日： | 2008-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN101236907A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 黄志亿;郑宏祥 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切割 预留 线路板 信号线 方法 及其 线路 布局 | ||
1、一种切割预留在线路板上的信号线的方法，适用于一线路布局，该线路布局设有多条预留线路以及电性连接该多条预留线路的一共享接点，其特征在于，该切割方法包括：
切断该多条预留线路其中的一线路，使该线路的一切断部分与该共享接点不相连。
2、一种利用切割预留在线路板上信号线的方法所制作的线路布局，适用于一线路板，其特征在于，该线路布局包括：
一载板，用以承载至少二型态的芯片其中之一；
多条第一预留线路，配置在该载板上及该芯片的周围；以及
一第一共享接点，配置在该载板上，并与该多条第一预留线路中除了被切断的该第一线路以外的一第一保留线路电性连接。
3、根据权利要求2所述的线路布局，其特征在于，该第一保留线路用于对应一型态的芯片，而被切断的该第一线路用于对应另一型态的芯片。
4、根据权利要求2所述的线路布局，其特征在于，该第一保留线路邻近该芯片的一端设有一接垫。
5、根据权利要求4所述的线路布局，其特征在于，进一步包括一第一导线，该第一导线以打线接合的方式电性连接于该芯片与该接垫之间。
6、根据权利要求2所述的线路布局，其特征在于，进一步包括一保护层，覆盖该载板以及该多条第一预留线路，且该保护层具有一切割窗，用以显露该第一线路的该切断部分。
7、根据权利要求2所述的线路布局，其特征在于，进一步包括：
多条第二预留线路，配置在该载板上及该芯片的周围；以及
一第二共享接点，配置在该载板上，并与该多条第二预留线路中除了被切断的一第二线路以外的一第二保留线路电性连接。
8、根据权利要求7所述的线路布局，其特征在于，该第二保留线路用于对应一型态的芯片，而被切断的该第二线路用于对应另一型态的芯片。
9、根据权利要求7所述的线路布局，其特征在于，该第二保留线路邻近该芯片的一端设有一接垫。
10、根据权利要求9所述的线路布局，其特征在于，进一步包括一第二导线，该第二导线以打线接合的方式电性连接于该芯片与该接垫之间。
11、根据权利要求7所述的线路布局，其特征在于，进一步包括一保护层，覆盖该载板以及该多条第二预留线路，且该保护层具有一切割窗，用以显露该第二线路的一切断部分。
12、根据权利要求7所述的线路布局，其特征在于，该第一保留线路与该第二保留线路包括一对差动信号线路。
13、根据权利要求7所述的线路布局，其特征在于，被切断的该第一线路以及该第二线路包括一对差动信号线路。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
