[发明专利]基座无效
| 申请号: | 200810083072.1 | 申请日: | 2008-03-21 |
| 公开(公告)号: | CN101271832A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
| 发明(设计)人: | 黄一正;福田和行;佐藤泰久;熊井学 | 申请(专利权)人: | 日本电热株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/683;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基座 | ||
1.一种基座,是在金属制的第1板和第2板之间夹持基板加热装置或基板冷却装置而形成的基座,其特征在于,
在上述第1板的接合面上设置有上表面上具有凹部的突起部,并且在上述第2板的接合面上以与上述突起部相对置的方式设置由榫槽构成的槽部,将上述突起部嵌入上述槽部而进行铆接,由此将上述第1板和第2板接合。
2.如权利要求1所述的基座,其特征在于,上述槽部的截面为大致T字状或倒梯形状。
3.如权利要求1所述的基座,其特征在于,在上述槽部的底面上形成凸部。
4.如权利要求1所述的基座,其特征在于,在相当于上述凹部的底面的高度的上述突起部的侧面处形成切口部。
5.如权利要求1所述的基座,其特征在于,在上述突起部和上述槽部之间夹有密封材料。
6.如权利要求5所述的基座,其特征在于,上述密封材料为O形环或金属密封件。
7.如权利要求1所述的基座,其特征在于,将上述槽部环状地设置在上述接合面上,且上述基板加热装置是被设置在上述突起部的内侧的金属箔加热器、云母卷绕加热器或套管加热器。
8.如权利要求1所述的基座,其特征在于,将上述槽部环状地设置在上述接合面上,且上述基板加热装置及基板冷却装置是形成在上述突起部的内侧的上述第1板和第2板的至少一方的接合面上的截面为大致矩形、大致半圆形或大致U字状的槽、或设置在该槽内的管。
9.如权利要求1所述的基座,其特征在于,在上述突起部的凹部的底面及/或上述槽部的底面上形成截面为大致半圆形或截面为大致U字状的槽,在该槽内设置基板加热装置或基板冷却装置。
10.如权利要求9所述的基座,其特征在于,将上述槽设置为从一端向另一端连续的同心圆状或弯折状。
11.如权利要求9所述的基座,其特征在于,上述基板加热装置为套管加热器或管。
12.如权利要求9所述的基座,其特征在于,上述基板冷却装置为管。
13.一种基座,将从如权利要求1所述的基座选出的多个基座层叠而形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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