[发明专利]圆盘状基板的制造方法、清洗装置

说明书

技术领域

本发明涉及例如磁记录介质用玻璃基板等的圆盘状基板的制造方法等。

背景技术

随着对记录介质的需要的提高，近年来，作为圆盘状基板的盘式基板的制造也活跃起来。作为这种盘式基板之一的磁盘基板，广泛使用铝基板和玻璃基板。这种铝基板在加工性高且价格低廉这方面具有特长，而玻璃基板在强度、表面的平滑性、平坦性优良这方面具有特点。尤其是最近，盘式基板的小型化和高密度化的要求显著增高，从而对减小基板表面的粗糙度并可实现高密度化的玻璃基板的关注度变高了。

对于这种磁盘基板，例如当基板上存在大的颗粒时，该部分会导致误差缺陷。尤其是经过研磨工序后的磁盘基板的表面被活化，容易吸附颗粒。因而，在磁盘基板的制造方法中，除了维持高平滑性之外，除去在基板表面上附着的颗粒也成为重要的作业。

作为涉及除去该颗粒的公报记载的现有技术，公开有如下的装置(例如，参照专利文献1。)：该装置具有在上表面粘接有布(研磨布)的转台、和保持半导体芯片并将其按压在转台上的顶圈，通过从研磨液喷嘴流出研磨液进行研磨，并将附着在研磨面上的微小的颗粒除去。

另外，作为另一公报记载的现有技术，存在具有如下部件的装置(例如，参照专利文献2。)：一对清洗用擦洗垫(scrub pad)；在这些清洗用擦洗垫之间对盘进行旋转驱动的同时支撑盘的支撑辊子；以及供给清洗液的喷嘴。该专利文献2的清洗用擦洗垫被夹在作为清洗对象的两张盘式基板的整个直径方向之间。而且，随着一对清洗用擦洗垫的旋转，盘式基板的整个直径方向的表背面与一对擦洗垫接触，由此盘式基板的表里面得到清洗。

专利文献1：日本特开平10-150008号公报

专利文献2：日本特开2002-74653号公报

此处，以往进行的擦洗是利用例如气缸的按压压力将例如辊式海绵或刷子、研磨布等按压在作为清洗对象的盘上来进行的。即，附着在盘表面上的颗粒由以比较大的面积用力挤压的海绵或刷子、研磨布等的物理性的力除去。但是，当像这样在比较大的面积上挤压进行清洗时，因挤压状态和挤压部位而使物理性的力不同，容易产生清洗差异。尤其是在同时接触比较大的面积的情况下，因盘的接触位置而使接触状态不同，或者因区域不同而使清洗能力产生差别，难以进行均匀的清洗。

发明内容

本发明就是为了解决所述技术上的课题而完成的，其目的在于能够实现更加稳定的擦洗，并制造出颗粒少的良好的圆盘状基板。

为了达到所述目的，本发明的特征在于，圆盘状基板的制造方法具有使用被旋转驱动的圆筒形的第一多孔质辊子和第二多孔质辊子分别擦洗圆盘状基板的第一面和第二面的清洗工序，该擦洗工序在确定了夹着圆盘状基板的第一多孔质辊子和第二多孔质辊子的轴间距离、并控制了所确定的轴间距离的状态下进行擦洗。

此处，当处于该“控制了所确定的轴间距离的状态”之下，第一多孔质辊子和第二多孔质辊子停止在预先确定的轴间位置上，并使该第一多孔质辊子和第二多孔质辊子与圆盘状基板接触。与不采用本结构的情况相比，第一多孔质辊子和第二多孔质辊子能以并非近乎面状、而是更近乎线状的状态与圆盘状基板接触。

另外，本发明的特征在于，该第一多孔质辊子和第二多孔质辊子在圆盘状基板的半径方向上被往复驱动。

并且，如果特征在于通过被往复驱动，第一多孔质辊子和第二多孔质辊子抵接在圆盘状基板上的范围是圆盘状基板的外径与内径之差的1/2，则尤其是在使圆盘状基板从动旋转的情况下能够更加顺畅地进行圆盘状基板的旋转，实现更加良好的清洗。

另外，如果特征在于该第一多孔质辊子和第二多孔质辊子的日本ASKER(アスカ-)F硬度为80～95，则与不采用本结构的情况相比，本发明在更近乎线状的状态下使第一多孔质辊子和第二多孔质辊子与圆盘状基板接触的方面也是优选的。

另一方面，当从另一范畴考虑本发明时，本发明的特征在于，该清洗装置在供给清洗液的同时对圆盘状基板的第一面和第二面进行擦洗，该清洗装置包括：圆筒形的第一多孔质辊子，其可以与圆盘状基板的第一面接触；圆筒形的第二多孔质辊子，其与该第一多孔质辊子对置设置，并可以与圆盘状基板的第二面接触；以及轴间距离变更机构，其改变该第一多孔质辊子与第二多孔质辊子之间的轴间距离，该轴间距离变更机构使第一多孔质辊子和第二多孔质辊子以预先设定的轴间距离停止，并使该第一多孔质辊子和第二多孔质辊子与圆盘状基板接触。