[发明专利]布线构造及其形成方法和印刷布线板

说明书

技术领域

本发明涉及多层印刷布线板和部件内置印刷布线板等的布线构造。

背景技术

作为半导体IC芯片等电子部件的高密度安装构造，已知有绝缘层和布线层交替地层叠而成的多层印刷基板、以及具有将电子部件埋入其中的绝缘层的部件内置印刷基板。在具有这种构造的印刷布线板中，作为将布线层连接于被配置在绝缘层的下部或内部的下部布线层、内置电子部件的电极、凸起(bump)等被布线体的方法，已知有一种在绝缘层上形成被称为导通孔(via-hole)的连接孔，使被布线体露出，然后在该导通孔的内部将被布线体与布线层连接的方法(参照专利文献1、专利文献2)。

然而，作为已知的布线的形成方法，一般包括：加成法(additiveprocess)，在布线图形(pattern)部分有选择地形成布线层；半加成法(semi-additive process)，在整个基板面上形成基底层之后，有选择地除去或者掩模该基底层的布线图形部分以外的部分，利用以图形状残留或者露出的基底层，在其上形成布线层；以及减成法(subtractiveprocess)，在整个基板面上形成导体层之后，有选择地除去该导体层的布线图形部分以外的部分，形成布线层。而且，即使对于在导通孔内将被布线体和布线层连接的导通孔连接而言，也多采用这些布线形成方法。

例如，在专利文献1中公开了一种方法(减成法)，在多层印刷布线板上，在包括导通孔的内壁的整个基板面上形成导体层，利用光刻以及蚀刻有选择地除去该导体层的布线图形部分以外的部分，形成布线图形。

另外，在专利文献2中也公开了一种方法(半加成法)，在部件内置印刷布线板中，在包括导通孔的内壁的整个基板面上形成基底导电层，然后，对该基底导电层的布线图形部分以外的部分进行掩模，通过进行以露出的基底导电层作为基体的电镀，从而形成布线图形。

专利文献1：日本国特开2006-100773号公报

专利文献2：日本国特开2005-64470号公报

发明内容

此外，发明者们对上述现有的布线图形(层)仔细地进行了研究，结果发现：尽管下部布线层、电极以及凸起这些被布线体和布线层均为同种金属，并在两者的界面处产生金属结合，但是两者的连接还是不充分。于是，变得难以充分地维持具有相关的布线构造的布线板或器件等的高可靠性。

因此，本发明鉴于上述情况而被提出，目的在于提供一种能够充分地提高被布线体和与其连接的布线图(层)的连接性的布线构造及其制造方法，和具有该布线构造的印刷布线板。

为了解决上述问题，发明者们对于布线层在导通孔内与被布线体连接的布线构造进行深入研究，发现了下述情况，从而完成了本发明。即，在目前的布线层中，进行制造工序和检查工序中的加热以及冷却处理时，在布线层和被布线体之间的连接界面区域内，在布线体内部施加有起作用使布线层从被布线体滑动(移动布线层)的应力，并且，其内部应力的程度受到布线层的形状参数影响。

即，本发明涉及的布线构造包括：绝缘层，形成有连接孔；被布线体，以至少一部分在连接孔的底部露出的方式而配置；以及布线层，在连接孔的内部与被布线体连接，在该布线层的上表面的至少一部分上具有凹部，并且，以包括该凹部的边缘部的侧壁不与连接孔的内壁接触的方式而被设置。

这里，本发明的“绝缘层”是指由电绝缘材料形成的层，例如，包括多层印刷布线板的层间绝缘层和部件内置印刷布线板的部件内置层等。此外，“被布线体”是指以布线层进行布线的对象，换言之，是指与布线连接的对象，例如，包括多层印刷布线板的下部布线层和部件内置印刷布线板的内置电子部件的电极等。而且，“布线层”是指构成布线图形的层，该布线图形用于将被布线体和安装在印刷布线板上的其它部件等电连接。而且，连接孔的“内壁”，在连接孔例如为杯状(一端封闭的筒状)且能够明确地区分侧壁与底壁的情况下，表示侧壁，在无法明确地区分侧壁与底壁的情况下，主要表示除了相当于底部的部分以外的壁部。

在如此构成的布线构造中，通过将布线层连接至在形成于绝缘层上的连接孔的底部上露出的被布线体，从而形成布线构造，该布线层在其上表面的至少一部分上具有凹部(例如，不是呈单纯的梯形状，而是上表面形成为例如上表面凹陷成研钵状的截面形状)，而且，以包括凹部的边缘部的侧壁，即，布线层的上端部的侧壁的至少一部分不与连接孔的内部接触的方式而形成。