[发明专利]布线构造及其形成方法和印刷布线板有效
申请号: | 200810082834.6 | 申请日: | 2008-02-28 |
公开(公告)号: | CN101257004A | 公开(公告)日: | 2008-09-03 |
发明(设计)人: | 长瀬健司;川畑贤一 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01L23/538 | 分类号: | H01L23/538;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60;H05K1/11;H05K3/40 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布线 构造 及其 形成 方法 印刷 | ||
1.一种布线构造,其特征在于,包括:
绝缘层,形成有连接孔;
被布线体,以至少一部分在所述连接孔的底部露出的方式而配置;以及
布线层,在所述连接孔的内部与所述被布线体连接,在该布线层的上表面的至少一部分上具有凹部,并且,以包括该凹部的边缘部的侧壁不与所述连接孔的内壁接触的方式而被设置。
2.根据权利要求1所述的布线构造,其特征在于,所述布线层,包括截面积从所述凹部的边缘部向着所述被布线体而增大的部分。
3.根据权利要求1或2所述的布线构造,其特征在于,所述布线层,包括截面积从与所述被布线体连接的部位向着所述连接孔的开口而增大的部分。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的布线构造,其特征在于,所述布线层,以形成所述连接孔的内壁的至少一部分与该布线层不接触的空间区域的方式而被设置。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的布线构造,其特征在于,所述布线层的上端部的宽度小于所述连接孔的开口径宽。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的布线构造,其特征在于,所述布线层,以覆盖在所述连接孔的底部露出的所述被布线体的露出面的全体的方式而被设置。
7.一种印刷布线板,其特征在于,连续地设置有布线构造,所述布线构造包括:绝缘层,形成有连接孔;被布线体,以至少一部分在所述连接孔的底部露出的方式而被配置在所述绝缘层的下部或内部;以及布线层,在所述连接孔的内部与所述被布线体连接,在该布线层的上表面的至少一部分上具有凹部,并且,以包括该凹部的边缘部的侧壁不与所述连接孔的内壁接触的方式而被设置。
8.一种布线构造的形成方法,其特征在于,包括:
绝缘层形成工序,在被布线体上形成绝缘层;
连接孔形成工序,在所述绝缘层上形成至少一个连接孔,使得所述被布线体的至少一部分露出;以及
布线层连接工序,在所述连接孔的内部连接所述被布线体与布线层,其中,
所述布线层连接工序中,以在所述布线层的上表面的至少一部分上形成有凹部,并且,包括该布线层的该凹部的边缘部的侧壁不与所述连接孔的内壁接触的方式而形成该布线层。
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