[发明专利]含有药物的粘性制备物无效
| 申请号： | 200810082016.6 | 申请日： | 2008-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101254306A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 西村真人;寺师左知子;里田史朗;井之阪敬悟;松冈贤介 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | A61K47/32 | 分类号： | A61K47/32;A61K47/34;A61K9/70;A61K31/4468;A61P29/02;A61P25/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘健;李连涛 |
| 地址： | 日本大阪府茨*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 含有 药物 粘性 制备 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘性制备物，所述制备物在支撑物的至少一个表面上具有粘合层，其中所述粘合层包含粘均分子量为1,600,000至6,500,000的第一合成橡胶、药物、有机液体组分和粘合剂。
2.权利要求1的粘性制备物，其中所述有机液体组分以20wt％或20wt％以上的比例包含在粘合层中，所述比例是相对于粘合层总重量计的。
3.权利要求1的粘性制备物，其中所述粘合层还包含粘均分子量为40,000至85,000的第二合成橡胶。
4.权利要求1的粘性制备物，其中所述有机液体组分包含两种或多种脂肪酸烷基酯。
5.权利要求4的粘性制备物，其中所述有机液体组分还包含长链醇。
6.权利要求5的粘性制备物，其中所述长链醇以大于0wt％且小于7.5wt％的比例包含在粘合层中，所述比例是相对于粘合层总重量计的。
7.权利要求1的粘性制备物，其中所述药物是固体药物。
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