[发明专利]具有静电放电保护电路的集成电路有效

专利信息
申请号: 200810081667.3 申请日: 2008-03-05
公开(公告)号: CN101521372A 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 杨景荣;吴坤泰 申请(专利权)人: 瑞鼎科技股份有限公司
主分类号: H02H9/00 分类号: H02H9/00;H01L23/60
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲;李丙林
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 具有 静电 放电 保护 电路 集成电路
【权利要求书】:

1.一种具有静电放电保护电路的集成电路,其包括:

第一电源接垫;

第二电源接垫;

至少一个电路模块,包括:

信号接垫;

内部电路,耦接于所述第一电源接垫与所述第二电源接垫之间;以及

第一双极结晶体管,其基极耦接于所述第一电源接垫,射极耦接于所述信号接垫,其中,所述第一双极结晶体管的集极与所述第二电源接垫之间具有一第一寄生电阻;

电源箝制电路,耦接于所述第一电源接垫与所述第二电源接垫之间,所述电源箝制电路包括:

至少一个第一金属氧化物半导体晶体管,所述第一金属氧化物半导体晶体管的控制端耦接于所述第二电源接垫,第一连接端耦接于所述第一电源接垫,以及第二连接端耦接于所述第二电源接垫;以及

至少一个第一寄生双极结晶体管,其集极耦接于所述第一金属氧化物半导体晶体管的所述第一连接端,射极耦接于所述第一金属氧化物半导体晶体管的所述第二连接端,基极耦接于所述第一双极结晶体管的所述集极与所述第一寄生电阻。

2.根据权利要求1所述的集成电路,其中,所述电源箝制电路还包括第二金属氧化物半导体晶体管与第二寄生双极结晶体管;所述第二金属氧化物半导体晶体管的控制端耦接于所述第一电源接垫,第一连接端耦接于所述第二电源接垫,以及第二连接端耦接于所述第一电源接垫,其中,所述第二金属氧化物半导体晶体管的控制端为栅极,第一连接端为漏极,第二连接端为源极;所述电路模块还包括:第二双极结晶体管,其基极耦接于所述第二电源接垫,射极耦接于所述信号接垫,其中,所述第二双极结晶体管的集极与所述第一电源接垫之间具有一第二寄生电阻;以及所述第二寄生双极结晶体管的集极耦接于所述第二金属氧化物半导体晶体管的所述第一连接端,射极耦接于所述第二金属氧化物半导体晶体管的所述第二连接端,以及基极耦接于所述第二双极结晶体管的所述集极与所述第二寄生电阻。

3.根据权利要求2所述的集成电路,其包括多个电路模块,每一电路模块中的第一双极结晶体管的集极均耦接至所述第一寄生电阻与所述第一寄生双极结晶体管的所述基极,以及每一电路模块中的第二双极结晶体管的集极均耦接至所述第二寄生电阻与所述第二寄生双极结晶体管的所述基极。

4.根据权利要求1所述的集成电路,其还包括阻抗元件,耦接于所述信号接垫以及所述内部电路之间。

5.根据权利要求1所述的集成电路,其中,所述第一金属氧化物半导体晶体管为N型金属氧化物半导体晶体管。

6.根据权利要求1所述的集成电路,其中,所述第一金属氧化物半导体晶体管为P型金属氧化物半导体晶体管。

7.根据权利要求1所述的集成电路,其包括多个电路模块,且每一电路模块中的第一双极结晶体管的集极均耦接至所述第一寄生电阻与所述第一寄生双极结晶体管的所述基极。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞鼎科技股份有限公司,未经瑞鼎科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810081667.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top