[发明专利]半导体零件和制造集成电路芯片的方法

权利要求书

1.一种制造集成电路芯片的方法，所述的芯片安装在磁头组件上并形成该磁头组件的一部分，该方法具有以下步骤：

(a)在晶片的第一和第二表面上形成第一保护层，晶片具有导体凸起设置在其第一表面和与其相对的第二表面中的一个表面上；

(b)将具有第一保护层的晶片切割成一组芯片；以及

(c)在每个切割的芯片的周边侧面上形成第二保护层。

2.一种制造集成电路芯片的方法，所述的芯片安装在磁头组件上并形成该磁头组件的一部分，该方法具有以下步骤：

(a)在晶片的第一表面上形成第一保护层，晶片具有导体凸起设置在与第一表面相对的晶片的第二表面上；

(b)在晶片粘接在薄膜上的状态下，将具有第一保护层的晶片切割成一组芯片，而不切割薄膜；

(c)只从每个切割的芯片的周边部分分离薄膜；以及

(d)在切割的芯片的周边部分与薄膜分离的情况下，在每个芯片上形成第二保护层。

3.一种制造集成电路芯片的方法，所述的芯片安装在磁头组件上并形成该磁头组件的一部分，该方法具有以下步骤：

(a)在具有导体凸起的晶片表面上粘接薄膜，使其包围包括导体凸起的晶片表面部分，所述的凸起随后由曲面薄膜形成芯片；

(b)将具有薄膜的晶片切割成一组芯片；以及

(c)在每个切割的芯片上形成保护层。