[发明专利]存储器操作方法有效
| 申请号: | 200810080532.5 | 申请日: | 2008-02-21 |
| 公开(公告)号: | CN101441895A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
| 发明(设计)人: | 郭明昌 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号: | G11C16/34 | 分类号: | G11C16/34;H01L27/115 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
| 地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 存储器 操作方法 | ||
1.一种存储器的操作方法,应用于一编程操作,其特征在于,该 方法包括:
A、提供一存储器,该存储器包括一电荷储存结构、一衬底及一栅 极,该衬底具有一沟道区、一源极区及一漏极区,该沟道区位于该源 极区及该漏极区之间,该电荷储存结构设置于该沟道区上,该栅极设 置于该电荷储存结构上;
B、注入第一型电荷至该电荷储存结构内,使该存储器的阈值电平 高于一擦除电平,并验证该存储器的阈值电平是否高于该擦除电平;
C、注入第二型电荷至该电荷储存结构内,使该存储器的阈值电平 低于一设定位电平,并验证该存储器的阈值电平是否低于该设定位电 平;以及
D、注入第一型电荷至该电荷储存结构内,使该存储器的阈值电平 趋近于或等于该设定位电平,并验证该存储器的阈值电平是否高于或 等于该设定位电平。
2.根据权利要求1所述的操作方法,其特征在于,该步骤C中的 第二型电荷注入速度大于该步骤D中的第一型电荷注入速度。
3.根据权利要求1所述的操作方法,其特征在于,在该步骤D中, 施加于该栅极的偏压值低于该步骤C中施加于该栅极的偏压值。
4.根据权利要求1所述的操作方法,其特征在于,在该步骤C中, 通过控制施加于该栅极的偏压值及施加时间,使该存储器的阈值电平 低于该设定位电平,该设定位电平是一第一位电平、一第二位电平及 一第三位电平三者其中之一,该第三位电平低于该第二位电平,该第 二位电平低于该第一位电平;
当该设定位电平为该第二位电平时,执行该步骤C后的该存储器 的阈值电平系位于该第三位电平及该第二位电平之间;
当该设定位电平为该第一位电平时,执行该步骤C后的该存储器 的阈值电平位于该第二位电平及该第一位电平之间。
5.根据权利要求1所述的操作方法,其特征在于,该步骤B以一 双边偏压DSB注入、一富勒诺罕FN注入或一沟道热电子CHE注入完 成。
6.根据权利要求1所述的操作方法,其特征在于,该步骤B中施 加于该栅极的偏压值的范围位于8V至12V之间,施加于该源极区及 该漏极区的偏压值的范围都位于4V至6V之间;或
该步骤B中施加于该栅极的偏压值的范围位于16V至20V之间, 施加于该源极区及该漏极区的偏压值实质上皆为0V;或
该步骤B中施加于该栅极的偏压值的范围位于6V至10V之间, 施加于该源极区及该漏极区其中之一的偏压值的范围位于5V至7V之 间,且施加于该源极区及该漏极区其中之另一的偏压值实质上为0V。
7.根据权利要求1所述的操作方法,其特征在于,该步骤C以一 DSB注入、一FN注入或一带间热空穴BBHH注入完成。
8.根据权利要求1所述的操作方法,其特征在于,该步骤C中施 加于该栅极的偏压值的范围位于-8V至-12V之间,施加于该源极区及 该漏极区的偏压值的范围都位于4V至6V之间;或
该步骤C中施加于该栅极的偏压值的范围位于-16V至-20V之间, 施加于该源极区及该漏极区的偏压值实质上为0V;或
该步骤C中施加于该栅极的偏压值的范围位于-6V至-10V之间, 施加于该源极区及该漏极区其中之一的偏压值的范围位于5V至7V之 间,且施加于该源极区及该漏极区其中之另一的偏压值实质上为0V。
9.根据权利要求1所述的操作方法,其特征在于,该步骤D以一 DSB注入、一FN注入或一CHE注入完成。
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