[发明专利]药用贴膏热熔胶基质、使用该基质的中药贴膏及其制备方法无效
申请号: | 200810073812.3 | 申请日: | 2008-09-25 |
公开(公告)号: | CN101361975A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | 张延惠;韦艺 | 申请(专利权)人: | 桂林天和药业股份有限公司 |
主分类号: | A61K47/32 | 分类号: | A61K47/32;A61K47/34;A61K47/44;A61K9/70 |
代理公司: | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 马兰 |
地址: | 541001广*** | 国省代码: | 广西;45 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 药用 贴膏热熔胶 基质 使用 中药 及其 制备 方法 | ||
1、一种药用贴膏热熔胶基质,其特征在于:按照重量份计算,它由下述原料组分构成:热塑性橡胶10~90,增粘剂0~80,软化剂0~40,透皮吸收促进剂0~10。
2、根据权利要求1所述的药用贴膏热熔胶基质,其特征在于:各组分重量配比为:热塑性橡胶30~80,增粘剂10~60,软化剂0~30,透皮吸收促进剂0~5。
3、根据权利要求2所述的药用贴膏热熔胶基质,其特征在于:各组分重量配比为:热塑性橡胶50~70,增粘剂5~20,软化剂0~10,透皮吸收促进剂0~3。
4、根据权利要求1~3中任何一项所述的药用贴膏热熔胶基质,其特征在于:所述的热塑性橡胶为苯乙烯热塑性弹性体、聚酯类热塑性橡胶、热塑性硅橡胶、热塑性氟橡胶、热塑性聚氨酯中的任意一种或几种组合形成的混合物。
5、根据权利要求1~3中任何一项所述的药用贴膏热熔胶基质,其特征在于:所述的增粘剂为天然或合成树脂。
6、根据权利要求5所述的药用贴膏热熔胶基质,其特征在于:所述天然或合成树脂为环戊二烯、异戊二烯、松香、氢化松香、氢化松香甘油脂、萜烯树脂、石油树脂中的任意一种或几种组合形成的混合物。
7、根据权利要求1~3中任何一项所述的药用贴膏热熔胶基质,其特征在于:所述的软化剂为液体石蜡、羊毛脂、黄凡士林、凡士林中的任意一种或几种组合形成的混合物。
8、根据权利要求1~3中任何一项所述的药用贴膏热熔胶基质,其特征在于:所述的透皮吸收促进剂为AZONE及其类似物、醇类及多元醇类、吡咯酮类中的任意一种或几种组合形成的混合物。
9、权利要求1~8中任何一项所述药用贴膏热熔胶基质的制备方法,其特征在于:按配比量称取各基质原料组分加热至80~120℃,至全部熔化、搅拌,混合,即得。
10、用权利要求1~8中任何一项所述药用贴膏热熔胶基质制成的中药贴膏,其特征在于:在基质中加有1~40重量份的中药浸膏和/或其它药物。
11、根据权利要求10所述的中药贴膏,其特征在于:在基质中加有10~30重量份的中药浸膏和/或其它药物。
12、根据权利要求11所述的中药贴膏,其特征在于:在基质中加有15~25重量份的中药浸膏和/或其它药物。
13、权利要求10~12中任何一项所述中药贴膏的制备方法,其特征在于:按配比量称取各基质原料组分加热至80~120℃,至全部熔化、搅拌,混合得药用贴膏热熔胶基质;再向基质中加入中药浸膏和/或其它药物,制浆、涂布、干燥、切片、包装,即得。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林天和药业股份有限公司,未经桂林天和药业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810073812.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:制造纤维物的成形工具
- 下一篇:可调节的导向装置