[发明专利]ZnO:Bi光电薄膜及其制备方法无效
申请号: | 200810073409.0 | 申请日: | 2008-01-07 |
公开(公告)号: | CN101280414A | 公开(公告)日: | 2008-10-08 |
发明(设计)人: | 江民红;刘心宇 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | C23C14/08 | 分类号: | C23C14/08;C23C14/35;H01B5/14;G02B1/10 |
代理公司: | 桂林市华杰专利事务所有限责任公司 | 代理人: | 孙伊滨 |
地址: | 541004广西壮族自*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | zno bi 光电 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1、一种ZnO:Bi光电薄膜,其特征是:它以Bi2O3作为掺杂原料,氧化锌为主体材料组成,Bi2O3的掺入量为总重量的1-5%,经配料、球磨混合、压制成型、高温烧制成陶瓷靶材后,在本底真空度为8.0×10-5Pa、充纯氩后的气体压强为1-3Pa的条件下,经射频磁控溅射制膜,再在真空度<0.1Pa的真空环境中退火热处理制成,表达式为ZnO:Bi,各组分原料用量重量比为ZnO 95-99%,Bi2O31-5%。
2、一种ZnO:Bi光电薄膜的制备方法,包括球磨混合,压制成型,高温烧结制陶瓷靶材,靶材再经磁控溅射,其特征是:
(1)在纯度为99.95%纳米ZnO中掺入分析纯Bi2O3,球磨混合360-720分钟,在30-60MPa的压强下压制3-15分钟成型,在空气中1200-1400℃下常压、保温烧结60-360分钟,制备得ZnO:Bi靶材;
(2)射频磁控溅射的本底真空度为8.0×10-5Pa,溅射时的氩气压为1-3Pa,溅射功率为30-110W,溅射时间为15-120分钟;
(3)所用的载玻片先后在去离子水、丙酮和无水乙醇经超声波清洗;
(4)进行真空热处理:磁控溅射后所得的ZnO:Bi光电薄膜密封于真空度<0.1Pa的石英管或玻璃管中,在300-550℃下保温退火120-300分钟。
3、如权利要求2所述的制备方法,其特征是:步骤(1)中优选的是:球磨混料时间为720分钟,成型压力为60MPa,保压时间5分钟,烧结温度和烧结时间分别为1350℃和240分钟。
4、如权利要求2所述的制备方法,其特征是:步骤(2)中优选的是:氩气压为1.6Pa,溅射功率为75W,溅射时间为60分钟。
5、如权利要求2所述的制备方法,其特征是:步骤(4)中优选的是:保温温度为400℃,退火保温时间为180分钟。
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