[发明专利]一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制做RFID标签、吊牌、票卡的新型INLAY制做工艺(INLAY：RFID芯片与天线结合在一起的片材或卷材，具有读写的功能，用来制做RFID标签、吊牌、票卡)。

背景技术

INLAY的制作包括天线成型工序和芯片倒封装工序两部分，在现有技术中，这两部分工序分别在两台机器上完成。

1、传统的天线成型工艺：

(1)刻蚀成型法的特点：

工序多、时间长、成本高、不环保，不适于大批量生产。

投资门坎低，适于小批量生产RFID标签。

(2)真空镀铝、真空镀铜成型法(蒸镀法)

解决了刻蚀法的缺陷，但投资规模大，设备折旧高，无法与芯片倒封装联机同步运作，RFID标签制做成本高。

2、传统的芯片倒封装工艺：

脉动(非同步)往复式封装法

机械手带动真空吸头，从晶园上取下芯片，涂上导电胶(或将导电胶涂在天线上)，然后粘结在天线上。天线的移动是步进脉动式，芯片的移动也是步进脉动式，二者不同步。真空吸头往复移动，限制了芯片倒封装的速度。由于封装对位精度要求高，非同步往复式封装设备制做成本极高，提高了芯片封装的成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，其将天线制做、芯片封装、芯片凸起厚度补偿层、分切与复卷等工序在线一次完成，提高了生产效率，大幅度降低了INLAY的制做成本。

本发明的技术方案是，一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，包括天线成型工序和芯片倒封装工序，其特征在于：天线成型工序采用模切法天线成型工艺，芯片倒封装工序采用同步连续法的芯片倒封装工艺，还包括了将天线与芯片整体结合的连续封装工艺。

一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，其中，所述的模切法天线成型工艺，包括将上层天线基材卷进行形状模切、清废、印绝缘层、表面纯化工序及将下层天线基材卷进行形状模切、清废、表面纯化工序后，将上、下层天线基材卷复合、收卷成型天线工序。

一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，其中，所述的同步连续法芯片倒封装工艺，包括连接芯片仓与芯片供给器、对位、调整印版辊及在天线芯片的位置上印刷胶水、粘贴芯片、复盖保护层、压紧、固化定型、检测与标注、分切与复卷工序。

一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，其中，所述的天线与芯片整体结合的连续封装工艺，可以采用STRAP同步连续封装工艺，也可以直接采用将天线制作与芯片封装同步连续在线一次完成工艺。

一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，其中，所述的STRAP的同步连续封装工艺，包括连接STRAP仓与STRAP供给器、对位、调整印版辊及在天线STRAP的位置上印刷胶水、粘贴STRAP、复盖保护层、冲压芯片保护孔、压紧、固化定型、检测与标注、分切与复卷工序。

一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，其中，所述直接采用将天线制作与芯片封装同步连续在线一次完成工艺，可采用单层天线的同步连续法INLAY制作工艺或双层天线的同步连续法INLAY制作工艺。

一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，其中，单层天线的同步连续法INLAY制作工艺，包括将覆盖层(PET膜)卷进行UV胶涂布及将天线基材卷进行形状模切、清废、纯化印胶、芯片倒封装工序后，将两者复合，并进行定型固化、分切工序，收卷完成。

一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，其中，双层天线的同步连续法INLAY制作工艺，包括将上层天线进行形状模切、清废、印绝缘层、UV胶涂布工序及下层天线进行形状模切、清废、纯化印胶、芯片倒封装工序后，将两者复合，并进行分切工序，收卷完成。

一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，其中，所述的模切法天线成型工艺，还可以包括将上层天线做成跨接线的工艺，即在模切清废之后，在导电层的面上，除了“跨线”的两头的接触端子以外，“跨接线”的中部印刷绝缘油墨，将上层天线与下层天线的导电层合在一起。

一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，其中，还可以附加冲压针孔提高跨接线导电稳定性。

本发明的有益效果如下：

1、采用模切法天线成型工艺，生产效率高，成本低，环保无污染。

2、天线与芯片同步连续运动，芯片由轮转式输送辊粘贴在天线上，比常规脉动往复式的封装工艺法效率高，更容易实现自动化。