[发明专利]一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺

权利要求书

1、一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，包括天线成型工序和芯片倒封装工序，其特征在于：天线成型工序采用模切法天线成型工艺，芯片倒封装工序采用同步连续法的芯片倒封装工艺，还包括了将天线与芯片整体结合的连续封装工艺。

2、根据权利要求1所述的一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，其特征在于：模切法天线成型工艺，包括将上层天线基材卷进行形状模切、清废、印绝缘层、表面纯化工序及将下层天线基材卷进行形状模切、清废、表面纯化工序后，将上、下层天线基材卷复合、收卷成型天线工序。

3、根据权利要求1所述的一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，其特征在于：同步连续法芯片倒封装工艺，包括连接芯片仓与芯片供给器、对位、调整印版辊及在天线芯片的位置上印刷胶水、粘贴芯片、复盖保护层、压紧、固化定型、检测与标注、分切与复卷工序。

4、根据权利要求1所述的一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，其特征在于：所述的天线与芯片整体结合的连续封装工艺，可以采用STRAP同步连续封装工艺，也可以直接采用将天线制作与芯片封装同步连续在线一次完成工艺。

5、根据权利要求4所述的一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，其特征在于：所述的STRAP的同步连续封装工艺，包括连接STRAP仓与STRAP供给器、对位、调整印版辊及在天线STRAP的位置上印刷胶水、粘贴STRAP、复盖保护层、冲压芯片保护孔、压紧、固化定型、检测与标注、分切与复卷工序。

6、根据权利要求4所述的一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，其特征在于：所述直接采用将天线制作与芯片封装同步连续在线一次完成工艺，可采用单层天线的同步连续法INLAY制作工艺或双层天线的同步连续法INLAY制作工艺。

7、根据权利要求6所述的一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，其特征在于：单层天线的同步连续法INLAY制作工艺，包括将覆盖层(PET膜)卷进行UV胶涂布及将天线基材卷进行形状模切、清废、纯化印胶、芯片倒封装工序后，将两者复合，并进行定型固化、分切工序，收卷完成。

8、根据权利要求6所述的一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，其特征在于：双层天线的同步连续法INLAY制作工艺，包括将上层天线进行形状模切、清废、印绝缘层、UV胶涂布工序及下层天线进行形状模切、清废、纯化印胶、芯片倒封装工序后，将两者复合，并进行分切工序，收卷完成。

9、根据权利要求2所述的一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，其特征在于：模切法天线成型工艺，还可以包括将上层天线做成跨接线的工艺，即在模切清废之后，在导电层的面上，除了“跨线”的两头的接触端子以外，“跨接线”的中部印刷绝缘油墨，将上层天线与下层天线的导电层合在一起。

10、根据权利要求2所述的一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，其特征在于：还可以附加冲压针孔提高跨接线导电稳定性。