[发明专利]电容式麦克风

说明书

【技术领域】

本发明涉及电容式麦克风，尤其涉及一种微电机系统麦克风。

【背景技术】

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电 话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其 是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电 话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质 量。

而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风 (Micro-Electro-Mechanical-System Microphone)，其封装体积比传统的 驻极体麦克风小。然而，体积的减小，导致外界电磁干扰的影响变得突 出。如何消除或减弱外界电磁干扰，变成了比较重要的课题。

本发明提供一种新的可消除或减弱外界电磁干扰的电容式麦克风。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题在于提供一种新的电容式麦克风，该麦克 风可消除或减弱外界电磁干扰，提高麦克风灵敏度。

本发明通过这样的技术方案解决上述的技术问题：

一种电容式麦克风，主要包括：背极板、与背极板相对设置的振膜、 与振膜相对设置的集成电路板，振膜位于背极板与集成电路板之间，且 三者之间相互绝缘，振膜与背极板之间形成第一电容，振膜与集成电路 板之间形成第二电容，两电容以差分形式电连接到集成电路板上的其它 电路。

作为本发明的一种改进，该电容式麦克风另设置有弹性连接元件， 该弹性连接元件分别位于振膜与集成电路板之间以及振膜与背极板之 间，用于将振膜定位在背极板与集成电路板之间。

作为本发明的另一种改进，背极板上设置若干通孔用以将声音传递 到振膜上。

作为本发明的另一种改进，集成电路板上设置有导电部电性连接到 外部电路。

作为本发明的另一种改进，集成电路板上开设有若干通声孔。

与现有技术相比较，本发明具有以下优点：通过电容的差分设置， 过滤噪音信号(即外界电磁干扰)，消除或减弱了电磁干扰带来的不良 影响，提高了麦克风的灵敏度。

【附图说明】

图1为本发明电容式麦克风的剖视示意图。

图2为本发明电容式麦克风的电容差分电路示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图详细说明本发明的具体结构。

本发明电容式麦克风，主要用于手机上，接受声音并将声音转化为 电信号。

请参图1和图2，本发明电容式麦克风10，主要包括集成电路板11、 与集成电路板11相对设置的振膜12、与振膜12相对设置的背极板13，振 膜12位于集成电路板11与背极板13之间。

背极板13上设有若干通孔131，这些通孔131用于接受外部声音，并 将外部声音传递到振膜12上。

集成电路板11面对振膜12的部分，设置导电层111。

为将振膜12定位在集成电路板11与背极板13之间，分别于背极板13 与振膜12之间以及振膜12与集成电路板11之间设置弹性连接元件14。

当外部声音通过背极板13的通孔131传递到振膜12上时，振膜12因 为声压的作用而产生上下振动，如图1中虚线所示。背极板13、振膜12 与集成电路板11的导电层111上可加固定电压，而背极板13、振膜12以 及集成电路板11的导电层111之间相互绝缘，这样，当各自加电之后， 背极板13与振膜12之间就形成了第一电容C1(参图2)，振膜12与集成 电路板11的导电层111之间形成第二电容C2(参图2)，且两个电容之 间并联设置，并联设置之后的电容连接到集成电路板11的其它电路部 分。当振膜12产生振动时，振膜12与背极板13之间的距离以及振膜12 与集成电路板11的导电层111的距离同时发生变化，且振膜12与背极板 13之间的距离变化与振膜12与集成电路板11的导电层111的距离的变化 相反，即，一个增大时另一个减小，距离的变化导致第一电容C1与第 二电容C2的值发生变化，并联之后的电容的值的变化，使得整个电路 中产生电流，而这个电流被集成电路板接受，于是麦克风10将声音信号 转换成电信号。集成电路板11上设置导电部112，用以与外部电路连接， 将声音转换而成的电信号传输出去。