[发明专利]电容式麦克风有效

专利信息
申请号: 200810068296.5 申请日: 2008-07-04
公开(公告)号: CN101321413A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 潘政民;王云龙;孟珍奎 申请(专利权)人: 瑞声声学科技(深圳)有限公司
主分类号: H04R19/01 分类号: H04R19/01;H04R19/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电容 麦克风
【权利要求书】:

1.一种电容式麦克风,主要包括:背极板、与背极板相对设置的 振膜、与振膜相对设置的集成电路板,其特征在于:振膜位于背极板与 集成电路板之间,且三者之间相互绝缘,振膜与背极板之间形成第一电 容,振膜与集成电路板之间形成第二电容,两电容以差分形式电连接到 集成电路板上的其它电路,两电容并联设置,并联设置之后的电容连接 到集成电路板的其它电路,当振膜产生振动时,振膜与背极板之间的距 离以及振膜与集成电路板的导电层的距离同时发生变化,且振膜与背极 板之间的距离变化与振膜与集成电路板的导电层的距离的变化相反。

2.如权利要求1所述的电容式麦克风,其特征在于:该电容式麦克 风另设置有弹性连接元件,该弹性连接元件分别位于振膜与集成电路板 之间以及振膜与背极板之间,用于将振膜定位在背极板与集成电路板之 间。

3.如权利要求1所述的电容式麦克风,其特征在于:背极板上设置 若干通孔用以将声音传递到振膜上。

4.如权利要求1所述的电容式麦克风,其特征在于:集成电路板上 设置有导电部电性连接到外部电路。

5.如权利要求1或3所述的电容式麦克风,其特征在于:集成电路 板上开设有若干通声孔。

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