[发明专利]一种低衰减高光效LED照明装置及制备方法

说明书

技术领域：

本发明涉及半导体器件，尤其是LED照明装置及制备方法。

背景技术：

现有的LED照明装置，通常是采用已经封装成型的白色LED来制作，白色LED通常用蓝光、紫光或紫外光激发RGB荧光物质来获得白光，例如蓝光发光材料加YAG荧光物质的方式，比如在中国专利申请200310120736公开的一种“表面安装型白色发光二极管”，中国专利ZL 021003459公开的“一种高亮度氮化物发光二极管及其制备方法”，以及中国专利申请01141509公开的“一种白色发光二极管的制造方法”。

在上述已知枝术的实际生产过程中，通常采用将荧光物质配制成液态，在发光材料上添加荧光物质覆盖发光材料的方式，其缺点是：1.荧光物质的沉淀难以控制均匀，其易流动性致使成品LED的光斑效果不好，批量生产时一致性不好，2.其中大部分荧光物质沉淀到发光材料的侧下方，对发光没有贡献，造成严重的浪费；3.荧光物质直接与发光材料接触，发光材料发出的热量造成荧光物质的衰减很大，因而缩短了使用寿命。如何在发光晶体周围形成均匀的荧光物质涂层，以制造出发光均匀并且一致性好的白光二极管，而且尽量减少荧光物质的用量和简化荧光物质胶膜的固化工艺，以降低生产成本，现有技术中并没有提供很好的解决方案。

发明内容：

本发明的目的在于：1)提供一种将发光荧光物质与发光材料分离，使得发光材料发出的热量不会造成对荧光物质的衰减，从而提高寿命；2)将LED发光材料直接邦定在铝极板上，可以降低LED照明装置的生产成本的一种低衰减高光效LED照明装置及制备方法。

它包括在散热板上设置铝基板，铝基板上固定蓝色LED芯片，其外罩为透明罩。

透明罩内充有荧光物质。

LED芯片直接绑定在铝基板上。

铝基板上敷有电路。

荧光物质是：YAG或TAG。

透明罩中荧光物质是和透明罩材料一次注塑成型的。

在铝基板和透明罩之间注入填充物质；填充物质可以是硅胶。

其制备工艺过程如下：

a.在铝基板上注入粘结材料；

b.将发光材料置于铝基板上的粘结材料上，使其与铝基板固定在一起；

c.将粘结材料烘烤干；

d.用金丝将发光材料的电极与铝基板上的电极相连；

e.将透明罩材料和荧光粉以一定比例混合均匀，用模具成型透明罩；

f.将透明罩固定在铝基板上；

g.将铝基板固定在散热铝板上；

h.将硅胶或其他透明填充材料注入铝基板和透明罩之间；

i.烘烤或者常温晾干。

步骤a和步骤b也可以采用焊接的方式完成。

本发明由于将荧光物质与发光材料分离，使得发光材料发出的热量不会造成对荧光物质的衰减，LED照明装置寿命；同时，发光材料侧面没有荧光物质，减少了荧光物质散射造成向下部的光，从而提高出光效率；另外，由于透明罩是用特制模具做成的，形状是按照LED芯片的发光强度分布确定的，大小一致性很好，从而使得批量生产出来的各个LED照明装置的一致性很好。透明罩的外形是利用光学设计准确计算出来的，可以更好的提高出光效率。

附图说明：

附图1是本发明的主视剖面图。

具体实施方式：

以下结合附图所示之最佳实施例作进一步详述：

如图1所示，在散热板(5)上设置铝基板(4)，在铝基板(4)上绑定LED芯片(1)；用金丝(2)将LED芯片(1)的正负极与铝基板(4)上的电路连接；成型透明罩(3)时即将荧光物质(6)加入一次成型；将含有荧光物质(6)的透明罩(3)固定在LED芯片的上方，需要时在铝基板(4)和透明罩(3)之间注入硅胶或其他透明填充材料。

把白光发光二极管生产工艺过程中的在发光材料(4)表面覆盖液态荧光物质(6)的结构，改为将荧光物质(6)放在透明罩(3)中，使荧光物质(6)与LED芯片(1)分离，并将LED芯片(1)直接绑定在铝基板(4)上，以降低其衰减、提高出光效率和发光一致性。

本实施例中：发光材料采用，如兰色GaN。透明罩采用，如亚克力、PC、玻璃等。荧光物质采用，如YAG。

实施步骤为：

a.在铝基板上注入粘结材料；

b.将发光材料置于铝基板上的粘结材料上，使其与铝基板固定在一起；

c.将粘结材料烘烤干；

d.用金丝将发光材料的电极与铝基板上的电极相连；