[发明专利]一种低衰减高光效LED照明装置及制备方法无效
| 申请号： | 200810067358.0 | 申请日： | 2008-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101338865A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 段永成 | 申请（专利权）人： | 段永成 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V21/00;F21V3/04;F21V9/08;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市兴力桥知识产权事务所 | 代理人： | 董洪波;曹振国 |
| 地址： | 518000广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 衰减 高光效 led 照明 装置 制备 方法 | ||
1、一种低衰减高光效LED照明装置，其特征在于：它包括在散热板上设置铝基板，铝基板上固定蓝色LED芯片，其外罩为透明罩。
2、如权利要求1所述的一种低衰减高光效LED照明装置，其特征在于：透明罩内充有荧光物质。
3、如权利要求1所述的一种低衰减高光效LED照明装置，其特征在于：LED芯片直接绑定在铝基板上。
4.如权利要求1所述的一种低衰减高光效LED照明装置，其特征在于：铝基板上敷有电路。
5.如权利要求1或2所述的一种低衰减高光效LED照明装置，其特征在于：荧光物质是：YAG或TAG。
6.如权利要求1或2所述的一种低衰减高光效LED照明装置，其特征在于：透明罩中荧光物质是和透明罩材料一次注塑成型的。
7.如权利要求1所述的低衰减高光效LED照明装置，其特征在于：在铝基板和透明罩之间注入填充物质；填充物质可以是硅胶。
8、一种低衰减高光效LED照明装置的制备方法，其特征在于：采用如下步骤完成工艺过程；
a.在铝基板上注入粘结材料；
b.将发光材料置于铝基板上的粘结材料上，使其与铝基板固定在一起；
c.将粘结材料烘烤干；
d.用金丝将发光材料的电极与铝基板上的电极相连；
e.将透明罩材料和荧光粉以一定比例混合均匀，用模具成型透明罩；
f.将透明罩固定在铝基板上；
g.将铝基板固定在散热铝板上；
h.将硅胶或其他透明填充材料注入铝基板和透明罩之间；
i.烘烤或者常温晾干。
9、如权利要求8所述的一种低衰减高光效LED照明装置的制备方法，其特征在于：步骤a和步骤b也可以采用焊接的方式完成。
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