[发明专利]一种全彩SMD及其封装方法

说明书

技术领域：

本发明涉及LED封装技术，特别是一种以低温共烧陶瓷(LTCC)为基板材料制造全彩贴片发光二极管(SMD)的封装，该方法通过将红、绿、蓝三种颜色的LED芯片封装置于一个反射杯内，通过封装内的电气结构实现全彩效果，并将其工作过程中产生的热，通过基板材料——低温共烧陶瓷传递出来。

背景技术：

由于发光二极管(LED)具有亮度随温度的升高而成线性的反比下降，寿命随温度的升高成指数下降的特性，因此为了提高LED的可靠性和寿命，需要降低LED发光时的温度，而降低LED工作时的温度主要有以下几种途径：1、降低发光二级管工作时温升的速率，在封装内加入热沉，以助其散热；2、从晶片材料着手，采用热传导系数大的材料生成晶片；3、从封装材料着手，采用热传导系数大的材料形成封装。

现有的封装材料主要以PPA(聚对苯二酰对苯二胺)为主，主要是因为PPA具有耐高温、极高的焊强度和韧性、高温条件下的较好的机械性能和耐磨性。然而，由于PPA材质容易受外界温湿度和紫外线的作用而发生变黄的现象，而且在使用PPA材质做LED封装时要面对散热时加装热沉的工序，这就加大了生产过程中的成本、工艺及品质问题。

而根据低温共烧陶瓷的热传导系数和PPA材质的热传导系数对比发现，前者是后者的46倍，所以，采用低温共烧陶瓷为封装材料是解决发光二极管温升的有效途径。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种全彩SMD及其封装方法，该方法采用低温共烧陶瓷为封装材料，从而可以有效地传递LED工作时产生的热量。

为实现上述目的，本发明采用技术方案如下：

一种全彩SMD，包括有绿色LED芯片、红色LED芯片和蓝色LED芯片，还包括有一低温共烧陶瓷基板，该基板上设置有第一、第二、第三、第四、第五、第六引线框架；所述绿色LED芯片安装在第六引线框架上，并通过金线与第一、六引线框架电气连接；所述红色LED芯片安装在第二引线框架上，并通过金线与第五引线框架电气连接；所述蓝色LED芯片安装在第四引线框架上，并通过金线与第三、四引线框架电气连接。

所述低温共烧陶瓷基板引线框架上LED芯片和金线通过透明材料体封装，形成2.5*2.5mm的单个结构体。

所述低温共烧陶瓷基板上还设置有电气连接结构，该电气连接结构分别与绿色LED芯片、红色LED芯片和蓝色LED芯片独立连接。

所述结构体上设有反射杯，该反射杯内固定有LED芯片。

所述红色LED芯片通过粘接剂固定在第二引线框架上，绿色LED芯片通过粘接剂固定在第六引线框架上，蓝色LED芯片通过粘接剂固定在第四引线框架上。

一种全彩SMD封装方法，具体为在低温共烧陶瓷基板的第六引线框架上通过粘接剂固定绿色LED芯片，并将该芯片通过金线与第一、六引线框架电气连接；

在低温共烧陶瓷基板的第二引线框架上通过粘接剂固定红色LED芯片，并将该芯片通过金线与第五引线框架电气连接；

在低温共烧陶瓷基板的第四引线框架上通过粘接剂固定蓝色LED芯片，并将该芯片通过金线与第三、四引线框架电气连接；

将所述LED芯片和金线通过透明材料体封装，形成单个结构体。

本发明通过低温共烧陶瓷为基板，并将红、蓝、绿LED芯片独立安装在基板上的引线框架上，使红、绿、蓝三种颜色的LED芯片封装置于一个反射杯内，通过封装内的电气结构实现全彩效果，并将其工作过程中产生的热，通过低温共烧陶瓷基板传递出来。

附图说明：

图1为本发明结构示意图。

图2为图1中A的放大示意图。

图中标识说明：第一引线框架1、第二引线框架2、第三引线框架3、第四引线框架4、第五引线框架5、第六引线框架6、红色LED芯片7、蓝色LED芯片8、绿色LED芯片9。

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细说明。

如图1所示，本发明所述的一种全彩SMD，包括有绿色LED芯片9、红色LED芯片7和蓝色LED芯片8，其中还包括有一个基板，该基板是采用低温共烧陶瓷材料LTCC制成，所述基板上设置有第一引线框架1、第二引线框架2、第三引线框架3、第四引线框架4、第五引线框架5、第六引线框架6，而这些引线框架在此基板上，并且形成此基板上的电气连接结构(PCB)。