[发明专利]一种全彩SMD及其封装方法无效
| 申请号： | 200810067036.6 | 申请日： | 2008-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101572259A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 杨华明;季伟;张岁萍;邓维增;肖从清;黄科 | 申请（专利权）人： | 深圳市九洲光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/36;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 全彩 smd 及其 封装 方法 | ||
1、一种全彩SMD，包括有绿色LED芯片、红色LED芯片和蓝色LED芯片，其特征在于还包括有一低温共烧陶瓷基板，该基板上设置有第一、第二、第三、第四、第五、第六引线框架；所述绿色LED芯片安装在第六引线框架上，并通过金线与第一、六引线框架电气连接；所述红色LED芯片安装在第二引线框架上，并通过金线与第五引线框架电气连接；所述蓝色LED芯片安装在第四引线框架上，并通过金线与第三、四引线框架电气连接。
2、根据权利要求1所述的全彩SMD，其特征在于：所述低温共烧陶瓷基板引线框架上LED芯片和金线通过透明材料体封装，形成2.5*2.5mm的单个结构体。
3、根据权利要求1所述的全彩SMD，其特征在于：所述低温共烧陶瓷基板上还设置有电气连接结构，该电气连接结构分别与绿色LED芯片、红色LED芯片和蓝色LED芯片独立连接。
4、根据权利要求2所述的全彩SMD，其特征在于：所述结构体上设有反射杯，该反射杯内固定有LED芯片。
5、根据权利要求1所述的全彩SMD，其特征在于：所述红色LED芯片通过粘接剂固定在第二引线框架上，绿色LED芯片通过粘接剂固定在第六引线框架上，蓝色LED芯片通过粘接剂固定在第四引线框架上。
6、一种全彩SMD封装方法，其特征在于：
在低温共烧陶瓷基板的第六引线框架上通过粘接剂固定绿色LED芯片，并将该芯片通过金线与第一、六引线框架电气连接；
在低温共烧陶瓷基板的第二引线框架上通过粘接剂固定红色LED芯片，并将该芯片通过金线与第五引线框架电气连接；
在低温共烧陶瓷基板的第四引线框架上通过粘接剂固定蓝色LED芯片，并将该芯片通过金线与第三、四引线框架电气连接；
将所述LED芯片和金线通过透明材料体封装，形成单个结构体。
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