[发明专利]连接器、连接器密封塞及连接器的封装方法无效

专利信息
申请号: 200810065219.4 申请日: 2008-01-29
公开(公告)号: CN101499582A 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 范德文;崔和平;严成旺;李建 申请(专利权)人: 深圳市德力康电子科技有限公司
主分类号: H01R13/443 分类号: H01R13/443;H01R43/00
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 郭伟刚
地址: 518055广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器 密封 封装 方法
【说明书】:

技术领域

发明连接器、连接器密封塞及连接器的封装方法,更具体地说,涉及一种连接器的密封结构及对应的连接器密封塞和连接器的封装方法。

背景技术

将连接器装接在电路板上的传统流程为,1、将PCB板刷锡膏(锡膏中包含有助焊剂);2、将连接器的插口处贴上密封条,然后再将贴好密封条的连接器置于PCB上;3、PCB过回流焊炉,高温熔化锡膏焊接连接器端子;4、将PCB取出,连接器已焊接至PCB上。在该工艺流程中,由于锡膏中包含有松香水,松香水有绝缘的作用,如果在安装过程中,助焊剂松香水流到连接器的胶芯102中会使得胶芯102绝缘影响连接器的功能,为了防止松香水流入到连接器的胶芯102上,在安装前会在连接器的插口处贴上密封条3,为了完全密封会贴两道密封条3,横向一道竖向一道,一般在生产流水线上需要2个人完成,如图1至图3所示。采用这样的工序非常费时费力,工序非常麻烦,并且连接器安装好后,需要将密封条3撕下来,这道工序也非常麻烦。同时密封条3被撕下来后也不能第二次使用,造成浪费。由于密封条3是人工粘贴的,并且贴密封条3也不能保证密封效果,贴的时候很容易贴歪,失去密封的效果。另外现有技术的胶芯中存在缝隙103,如图11、图12所示,这样还是容易造成密封不严。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述密封性不好、工艺复杂的缺陷,提供一种连接器、连接器密封塞及连接器的封装方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种连接器,包括连接器主体,所述连接器主体上设有插接口,所述插接口内部设有胶芯、插接在所述胶芯上的端子,其特征在于,还包括与所述插接口密封配合的密封塞。

在本发明所述的连接器中,所述密封塞包括插入在所述插接口内部的插舌以及与所述插舌相连封住所述插接口的插盖。

在本发明所述的连接器中,所述插舌中还设有用于让位给所述胶芯的中空部。

在本发明所述的连接器中,所述连接器主体的侧壁处设有弹片,所述弹片与所述连接器主体的侧壁之间形成有间隙,所述插舌从所述连接器主体内壁盖住所述弹片与所述侧壁形成的间隙。

在本发明所述的连接器中,所述插舌的侧壁设有用于为所述弹片让位的凹部。

在本发明所述的连接器中,所述胶芯被所述端子穿过的部分设有只能容纳所述端子的间隙孔,所述端子穿过所述胶芯后,所述胶芯为密封结构。

在本发明所述的连接器中,所述胶芯包括底部和突出部,所述端子一端穿

过所述底部一端贴近所述突出部。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种用于密封连接器的插接口的密封塞,其特征在于,所述密封塞包括插入在所述插接口内部的插舌以及与所述插舌相连封住所述插接口的插盖。在本发明所述的密封塞中,所述插舌的侧壁设有用于为所述弹片让位的凹部。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种连接器的封装方法,其中连接器包括连接器主体,所述连接器主体上设有插接口,所述插接口内部设有胶芯,还包括与所述插接口密封配合的密封塞,所述方法包括如下步骤:

A)将PCB板刷锡膏;

A)将密封塞插入连接器的插接口中,将所述连接器主体的插脚插入到电路板的焊孔中;

A)PCB过回流焊炉,高温熔化锡膏焊接连接器端子;

A)PCB所有零件焊接完毕,装整机时将密封塞从所述连接器主体中拨出。

实施本发明的连接器、连接器密封塞及连接器的封装方法,具有以下有益效果:由于本发明的连接器和连接器装配方法在连接器的开口处设有密封盖,使得其密封效果好,装配工序简单,并且密封盖能回收使用,极大的节约了成本。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:

图1是连接器主体的结构示意图;

图2是连接器主体的另一结构示意图;

图3是现有技术中连接器主体贴上密封条后的结构示意图;

图4是本发明的连接器中,密封盖的结构示意图;

图5是本发明的连接器中,将密封盖插入到连接器主体中的装配结构示意图;

图6是本发明的连接器中,将密封盖插入到连接器主体中的另一装配结构示意图;

图7是本发明的连接器,装好密封盖后的结构示意图;

图8是本发明的连接器,装好密封盖后的另一结构示意图;

图9是本发明的连接器,的侧面结构示意图;

图10是图9的局部放大图;

图11是现有技术的连接器,的侧面结构示意图;

图12是图11的局部放大图

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