[发明专利]连接器、连接器密封塞及连接器的封装方法无效
| 申请号: | 200810065219.4 | 申请日: | 2008-01-29 |
| 公开(公告)号: | CN101499582A | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
| 发明(设计)人: | 范德文;崔和平;严成旺;李建 | 申请(专利权)人: | 深圳市德力康电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/443 | 分类号: | H01R13/443;H01R43/00 |
| 代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 郭伟刚 |
| 地址: | 518055广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 密封 封装 方法 | ||
1.一种连接器,包括连接器主体(1),所述连接器主体(1)上设有插接口(101),所述插接口(101)内部设有胶芯(102)、插接在所述胶芯(102)上的端子(104),其特征在于,还包括与所述插接口(101)密封配合的密封塞(2);
所述密封塞(2)包括插入在所述插接口(101)内部的插舌(201)以及与所述插舌(201)相连封住所述插接口(101)的插盖(202);
所述连接器主体(1)的侧壁处设有弹片(103),所述弹片(103)与所述连接器主体(1)的侧壁之间形成有间隙,所述插舌(201)从所述连接器主体(1)内壁盖住所述弹片(103)与所述侧壁形成的间隙;
所述插舌(201)的侧壁设有用于为所述弹片(103)让位的凹部(2012)。
2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述插舌(201)中还设有用于让位给所述胶芯(102)的中空部(2011)。
3.根据权利要求1或2所述的连接器,其特征在于,所述胶芯(102)被所述端子(104)穿过的部分设有只能容纳所述端子(104)的间隙孔,所述端子(104)穿过所述胶芯(102)后,所述胶芯(102)为密封结构。
4.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于,所述胶芯(102)包括底部和突出部,所述端子(104)一端穿过所述底部一端贴近所述突出部。
5.一种用于密封连接器的插接口的密封塞,所述连接器包括连接器主体(1),所述连接器主体(1)上设有插接口(101),所述插接口(101)内部设有胶芯(102)、插接在所述胶芯(102)上的端子(104),所述连接器主体(1)的侧壁处设有弹片(103),所述弹片(103)与所述连接器主体(1)的侧壁之间形成有间隙,其特征在于,所述密封塞包括插入在所述插接口(101)内部的插舌(201)以及与所述插舌(201)相连封住所述插接口(101)的插盖(202):所述插舌(201)的侧壁设有用于为所述弹片(103)让位的凹部(2012)。
6.一种连接器的封装方法,其中连接器包括连接器主体(1),所述连接器主体(1)上设有插接口(101),所述插接口(101)内部设有胶芯(102),其特征在于,还包括与所述插接口(101)密封配合的密封塞(2),所述密封塞(2)包括插入在所述插接口(101)内部的插舌(201)以及与所述插舌(201)相连封住所述插接口(101)的插盖(202);
所述连接器主体(1)的侧壁处设有弹片(103),所述弹片(103)与所述连接器主体(1)的侧壁之间形成有间隙,所述插舌(201)从所述连接器主体(1)内壁盖住所述弹片(103)与所述侧壁形成的间隙;
所述插舌(201)的侧壁设有用于为所述弹片(103)让位的凹部(2012);所述方法包括如下步骤:
A1)将PCB板刷锡膏;
A2)将密封塞(2)插入连接器的插接口中,将所述连接器主体的插脚插入到电路板的焊孔中;
A3)PCB过回流焊炉,高温熔化锡膏焊接连接器端子;
A4)PCB所有零件焊接完毕,装整机时将密封塞(2)从所述连接器主体(1)中拨出。
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