[发明专利]加工研磨硅片载体的专用模具有效

专利信息
申请号: 200810061006.4 申请日: 2008-04-23
公开(公告)号: CN101264496A 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 胡林宝 申请(专利权)人: 胡林宝
主分类号: B21D37/10 分类号: B21D37/10;B21D53/26;B24B29/00;H01L21/304
代理公司: 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 代理人: 应圣义
地址: 324300浙江省开*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 加工 研磨 硅片 载体 专用 模具
【权利要求书】:

1、一种加工研磨硅片载体的专用模具,其特征是:包括一个“口”字型的竖直模架,以及上模板(23)、下模板(50)和一底板(30),上模板(23)的工作面上设有一段弧状排列的上齿型模,下模板(50)的工作面上设有一段弧状排列的下齿型模(51);所述上模板(23)贴置在模架顶边(20)的下面,模架顶边(20)的两侧分别设有一个导向孔(41),所述竖直模架的两根模架侧边为导柱杆(40),模架顶边(20)经导向孔(41)套置在导柱杆(40)上,模架底边呈平面状向前延伸形成底板(30),下模板(50)安装在上模板(23)的正下方的底板(30)上;在所述底板(30)的一侧设有定位销(60),定位销(60)位于下齿型模(51)齿型延伸的节圆上;在所述节圆中心的底板(30)上设有一中心定位杆(70)。

2、如权利要求1所述的专用模具,其特征是:所述底板(30)为一块面积可变的平板,上模板(23)拆卸式连接在模架顶边(20)的下面,下模板(50)拆卸式连接在底板(30)上。

3、如权利要求1所述的专用模具,其特征是:所述底板(30)上的中心定位杆(70)的基部设有一个平面状的转盘(71)。

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