[发明专利]电梯召唤盒面板及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200810060281.4 申请日: 2008-04-10
公开(公告)号: CN101249916A 公开(公告)日: 2008-08-27
发明(设计)人: 谢波;张树杰;蒋晓海;陈丽英;谢照红;应振华 申请(专利权)人: 杭州西子孚信科技有限公司
主分类号: B66B1/52 分类号: B66B1/52;B66B1/34;B21D22/20;B21D28/26;B29C65/48
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 代理人: 陈美平
地址: 310022浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 电梯 召唤 面板 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种电梯召唤盒面板及其制作方法,具体是一种复合式面板及其制作方法,属电梯零部件类。

背景技术

公知的电梯召唤盒面板,一般直接采用不锈钢、普通钢板或铝合金等金属材料,或者是塑料、塑胶等材料。采用金属材料通常需要经过剪板、激光切割、冲孔、折弯、碰焊螺钉等工序进行加工制作,它存在着的缺点是:费工费时、成本高、表面加工困难等。采用塑料、塑胶等材料,一般为单纯的直接注塑成型工艺,它的主要缺点是:加工出来的品种和外观较为单调,缺乏美感。

经检索中国专利,有关电梯用复合板方面的发明很少,例如专利号:200710071057.0,发明名称:《复合式电梯地坎及其生产方法》,它与本发明提供的技术不同。另外,专利号:98249370.3,发明名称:《一种电梯专用板》,与本发明提供的技术不同。

综合现有技术,没有发现与本发明所涉及的铝包塑复合式面板方面的技术,特别是适用于电梯无底盒面板相关的技术以及相关的制作方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种电梯召唤盒面板,具有结构简单、造型美观特点。

本发明的另一目的是提供一种所述电梯无底盒面板的制作方法,具体是提供一种铝包塑的塑胶复合面板,具有加工方便、成本低的一种新型复合型面板材料,尤其适用于电梯无底盒面板。

本发明的具体技术方案是:一种电梯无底盒面板,由铝板或不锈钢面板或其它金属薄板,经加工处理成为塑胶复合面板,再与一刚性塑胶件呈前后粘合为一体式结构所述的刚性塑胶件2的下部经塑料封头4固定成为半封闭壳体。

在所述的塑胶复合面板1上预设有多个按钮3和显示器安装孔,以及预设有多个螺栓立柱或螺孔。

本发明另提供一种如上所述的电梯无底盒面板的制作方法,具体是一种铝包塑的塑胶复合面板,它包括七个步骤完成。

本发明与现有技术相比,具有以下有益效果:

1、采用本发明的铝包塑的塑胶复合面板制作电梯无底盒面板,具有结构简单、造型美观。

2、通过本发明所提供的制作方法,具有制作加工方便、成本低的特点,尤其适用于电梯无底盒面板和外观要求美的装饰用板/体等。

3、本发明由于采用特殊的制作加工工艺,所获的板材或盒体外壳,表面耐蚀性强、色泽美观,这是由于拉伸成型后的铝板或不锈钢面板又通过彩色或本色的阳极氧化处理工艺处理,不仅表面耐蚀性强、色泽美观,还改善了普通铝合金件耐腐蚀性差、表面光泽度差的缺点。

附图说明

图1为本发明的电梯无底盒面板主视的分解示意图;

图2为图1的后视的分解示意图。

图中标识:1、塑胶复合面板,2、刚性塑胶件,3、按钮孔,4、塑料封头。

具体实施方式

下面结合附图进一步描述本发明技术内容和实施例。

附图1、2表示本发明一最佳实施例,它表示采用本发明的铝包塑复合式面板制作的电梯无底盒面板的结构,由铝板或不锈钢面板或其它金属薄板,经压铸加工处理成为塑胶复合面板1,再与一刚性塑胶件2呈前后粘合为一体式结构;刚性塑胶件2不仅起支撑盒体作用,同时还起到悬挂安装和保护电子元器件的作用。

所述的刚性塑胶件2的下部经塑料封头4固定成为半封闭壳体;封头4的材料也可以是其他材料,起加强、固定和美观等作用。

在所述的塑胶复合面板1上预设有多个按钮3和显示器安装孔,以及预设有多个螺栓立柱或螺孔。塑胶件1上预制的螺孔,用来固定面板背面的显示器、通讯板灯零部件。

本发明另提供一种如前所述的电梯召唤盒面板的制作方法,具体是一种铝包塑的塑胶复合面板的制作方法,其特征是:包括以下七个步骤:

I、根据所需召唤盒面板的形状预制塑胶复合面板1的基板拉伸模具和刚性塑胶件2模具,然后选择铝板作为拉伸原料,用拉伸机将铝板从上述模具中几次拉伸成型,其中还包括召唤盒面板形状的设计,如电梯操纵箱等,也包括所需各种预制件形状的设计;

II、在预制好的面板基板上用线切割或冲压模冲孔,留出用于安装显示器、按钮和螺孔等通孔;

III、对面板基板表面进行抛光、喷砂或拉丝预处理;

IV、将经过上述预处理的面板基板表面进行碱洗,即在5g/L的碳酸钠溶液中保持50℃~70℃浸渍1~5分钟;

V、再将面板基板装到阳极架上并置于装有电解液的氧化槽中,使槽温控制在18℃~22℃并通电30分钟,使面板基板表面形成一层致密氧化层;

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