[发明专利]AgNi电接触材料真空加热压结制备方法无效
| 申请号： | 200810058707.2 | 申请日： | 2008-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101386927A | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 许昆;陈登权;罗锡明;李伟 | 申请（专利权）人： | 贵研铂业股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/04 | 分类号： | C22C1/04;B22F3/16 |
| 代理公司： | 昆明今威专利代理有限公司 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650106云南省昆明市高新技术*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | agni 接触 材料 真空 热压 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种AgNi电接触材料的制备方法，其特征在于包含以下步骤：
配制AgNi粉末，装入双向压模，置入一个压杆气密可上下移动的真空加热装置腔体内，装置置于油压机平台上，对腔体抽真空后对其中压模和模内的粉末材料加热，采用油压机对装置压杆施压，待压模冷却后取出压坯，真空烧结压坯，压力加工压坯成丝材或片材。
2、根据权利要求所述的AgNi电接触材料的制备方法，其特征在于所述的AgNi粉末材料在2×10-1Pa～2×10-3Pa真空中实现压结。
3、根据权利要求所述的AgNi电接触材料的制备方法，其特征在于所述的AgNi粉末材料在100℃～750℃加热中实现压结。
4、根据权利要求所述的AgNi电接触材料的制备方法，其特征在于所述的AgNi材料成分为重量百分比Ni：5～50wt％，余量Ag。
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