[发明专利]高介电性能聚芳醚酮/金属酞菁复合材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200810050245.X | 申请日： | 2008-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN101215414A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 张云鹤;姜振华;刘晓;王贵宾 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | C08L71/10 | 分类号： | C08L71/10;C08K5/3467;H01B3/42 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 王恩远;刘玉凡 |
| 地址： | 130012吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高介电 性能 聚芳醚酮 金属 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高介电性能聚芳醚酮/金属酞菁复合材料，组成成分有聚芳醚酮，其特征在于，组成成分还有铜酞菁齐聚物，聚芳醚酮和铜酞菁齐聚物的重量份数比为95～40∶5～60。
2.按照权利要求1所述的高介电性能聚芳醚酮/金属酞菁复合材料，其特征在于，聚芳醚酮和铜酞菁齐聚物的重量份数比为75～60∶25～40。
3.按照权利要求1或2所述的高介电性能聚芳醚酮/金属酞菁复合材料，其特征在于，所说的聚芳醚酮是磺化聚芳醚酮，其分子式如下所示：
其中x/y为10/90、20/80、30/70或40/60；所说的铜酞菁齐聚物分子式如下：
4.一种权利要求1的高介电性能聚芳醚酮/金属酞菁复合材料的制备方法，其特征在于，将磺化聚芳醚酮和铜酞菁齐聚物按重量份数比为95～40∶5～60分别溶于二甲亚砜或N-甲基吡咯烷酮，再将它们混合继续搅拌8～12小时；然后将混合溶液浇铸成模，在60～80℃烘干，再在110～130℃真空条件下烘16～36小时。
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