[发明专利]高转矩全智能软起动器无效
| 申请号： | 200810041023.1 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101635543A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 许加兵 | 申请（专利权）人： | 上海山宇电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H02P1/04 | 分类号： | H02P1/04;H02P1/26;H02P1/28;H02P1/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200086*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 转矩 智能 起动器 | ||
【权利要求书】：
1.高转矩全智能软起动器，其硬件结构为：软起动器由主控板、驱动板、可控硅、操作面板、散热器、风机、塑壳组成，主控板与操作面板用数据排线连接，操作面板给CPU发送指令信号，如确认指令、退出指令、增加减少指令，主控板与驱动板用一组排插排线连接，传输CPU发送的触发脉冲信号、电流反馈信号和主控板电源，驱动板与可控硅之间用三组排插导线连接，来传输触发可控硅的导通角的脉冲，可控硅均匀安装在散热器中央，风机安装在散热器的下方，自然和风冷一起冷却可控硅发出的热量，塑壳安装在散热器的正上面，将主控板装在塑壳里。
2.高转矩全智能软起动器：采用SJR2型参数功能码(采用国际标准英文缩写)代替了一贯用的P000、P001…..的功能代码。
3.根据权利要求书1所述的高转矩全智能软起动器，其特征在于：采用可控硅控制起动和可控硅控制运行，不需要旁路接触器，省掉了二次控制回路。
4.根据权利要求书1所述的高转矩全智能软起动器，其特征在于：驱动板与可控硅之间用三组排插导线连接，来传输触发可控硅的导通角的脉冲。
5.根据权利要求书1所述的高转矩全智能软起动器，其特征在于：主控板与驱动板用一组排插排线连接，传输CPU发送的触发脉冲信号、电流反馈信号和主控板电源信号。
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