[发明专利]人体植入电路的密封结构及其封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及人工器官及其医用电子装置，具体地说是一种人体植入电路的密封结构及其封装工艺。

背景技术

随着医学技术的发展，人工器官及相关辅助电子装置对延长人类寿命，提高人类生活质量起到了重要的作用。目前人工器官及相关辅助电子装置的主要应用有人工心脏、、人工心脏起搏器、电子耳蜗等，这类人体植入装置都包含有电子电路类的部件，装置中的电子电路部分对于整个植入体来说，相当于扮演着“大脑”的角色，目前在植入体的研制过程中，电路部件由于长期位于人体组织内，都面临着防水、防潮、防渗漏、防挤压、生物相容性等各方面的问题。目前一般都采用植入电路外涂敷防水涂层和生物硅胶的密封方式加以解决植入电路的防水、防潮、防渗漏、防挤压问题。可是自然界的水不是以单一水分子(H₂O)的形式存在的，而是由若干水分子通过氢键作用而聚合在一起，形成水分子簇，俗称“水分子团”的形式存在，通常大于10个的水分子组成的大分子团，它活性差，无法突破普通的硅胶类以及防水涂层的保护，但是人体内极少数小分子团由于活性大、体积小，它能够通过长年累月的积累慢慢渗透到电路的保护层内部，达到一定的量时，就会对电路造成损坏。而现有技术它无法保证植入电路在人体内长期正常的工作，可靠性比较差，存在很大的安全隐患。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种人体植入电路的密封结构及其封装工艺，它采用三层密封保护结构，使植入电路具有良好的强度和韧性，可防压、防撞击、防渗漏，保证植入电路在人体内长期正常工作，可靠性、安全性大大提高。

实现本发明目的的具体技术方案是：一种人体植入电路的密封结构，包括植入电路、电子元器件，特点是将植入电路设置在基板上，基板为矩形薄片，其一端固接电极端口，电子元器件焊接在植入电路上；电极端口上设有端盖；基板外设有外壳；端盖、外壳与电极端口分别固接。

所述电极端口上设有与植入电路电性连接的接点。

所述端盖上设有电极孔。

一种人体植入电路的密封结构封装工艺，其具体步骤如下：

1、将植入电路制作在设有电极端口的基板上，并与电极端口上的接点电性连接，电极端口材质为陶瓷，外设医用钛材包裹，基板材质为陶瓷，电极端口、基板由陶瓷烧结成一体。

2、将电子元器件焊接在上述由陶瓷烧结后的植入电路上，并用生物涂层进行第一次封装。

3、根据电极端口、基板的几何尺寸制作相应的端盖、外壳，端盖、外壳材质为医用钛材，与电极端口外设的医用钛材分别焊接成一体，将植入电路进行第二次封装。

4、将上述封装后的植入电路，在端盖1、外壳4的外层用生物硅胶进行第三次封装。

本发明结构简单，与现有技术相比植入电路的可靠性和安全性都有较大的提高，具有良好的强度和韧性，可防撞击、防渗漏，确保植入电路在人体内长期正常工作。

附图说明

图1为本发明结构示意图

图2为本发明安装示意图

具体实施方式

实施例

参阅附图1～2，本发明包括植入电路6、电子元器件5，将植入电路6设置在基板3上，基板3为矩形薄片，其一端固接电极端口2，电子元器件5焊接在植入电路6上；电极端口2上设有端盖1；基板3外设有外壳4；端盖1、外壳4与电极端口2分别固接。电极端口2上设有与植入电路6电性连接的接点7，端盖1上设有电极孔8，植入电路6的电极由接点7从电极孔8引出。其封装工艺按下述步骤进行：

1、将植入电路6制作在设有电极端口2的基板3上，并与电极端口2上的接点7电性连接，电极端口2材质为陶瓷，外设医用钛材包裹，基板3材质为陶瓷，电极端口2、基板3由陶瓷烧结成一体，并作检漏测试。

2、将电子元器件5焊接在上述由陶瓷烧结后的植入电路6上，并用聚碳酸酯聚氨酯(生物涂层)进行第一次封装保护。

3、根据电极端口2、基板3的几何尺寸制作相应的端盖1、外壳4，端盖1、外壳4材质为医用钛材，其厚度可根据实际需要而定，端盖1、外壳4与接线端口2外设的医用钛材分别焊接成一体，进行第二次密封保护，并作检漏测试。

4、将上述封装后的植入电路6，在端盖1、外壳4的外层用生物硅胶进行第三次封装保护，并作检漏测试。

本发明采用三层密封结构对植入电路进行有效防水、防潮、防渗漏。钛材有良好的强度、韧性，陶瓷有很好的强度，硅胶有很好的弹性，都具有防压、防撞击的作用，医用钛材、生物陶瓷、生物涂层都有良好的生物相容性，可以安全可靠的长期植入人体。