[发明专利]人体植入电路的密封结构及其封装工艺

权利要求书

1、一种人体植入电路的密封结构，包括植入电路(6)、电子元器件(5)，其特征在于它将植入电路(6)设置在基板(3)上，基板(3)为矩形薄片，其一端固接电极端口(2)，电子元器件(5)焊接在植入电路(6)上；电极端口(2)上设有端盖(1)；基板(3)外设有外壳(4)；端盖(1)、外壳(4)与电极端口(2)分别固接。

2、根据权利要求1所述人体植入电路的密封结构，其特征在于所述电极端口(2)上设有与植入电路(6)电性连接的接点(7)。

3、根据权利要求1所述人体植入电路的密封结构，其特征在于所述端盖(1)上设有电极孔(8)。

4、一种权利要求1所述人体植入电路的密封结构封装工艺，其具体步骤如下：

a.将植入电路(6)制作在设有电极端口(2)的基板(3)上，并与电极端口(2)上的接点(7)电性连接，电极端口(2)材质为陶瓷，外设医用钛材包裹，基板(3)材质为陶瓷，电极端口(2)、基板(3)由陶瓷烧结成一体。

b.将电子元器件(5)焊接在上述由陶瓷烧结后的植入电路(6)上，并用生物涂层进行第一次封装。

c.根据电极端口(2)、基板(3)的几何尺寸制作相应的端盖(1)、外壳(4)，端盖(1)、外壳(4)材质为医用钛材，与电极端口(2)外设的医用钛材分别焊接成一体，将植入电路(6)进行第二次封装。

d.将上述封装后的植入电路(6)，在端盖(1)、外壳(4)的外层用生物硅胶进行第三次封装。