[发明专利]一种具有离散多晶栅结构的静电保护电路无效

专利信息
申请号: 200810035346.X 申请日: 2008-03-28
公开(公告)号: CN101257018A 公开(公告)日: 2008-09-03
发明(设计)人: 单毅 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L23/60
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所 代理人: 屈蘅
地址: 201203上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 离散 多晶 结构 静电 保护 电路
【权利要求书】:

1、一种具有离散多晶栅结构的静电保护电路,所述静电保护电路用于保护CMOS集成芯片,所述静电保护电路包括具有有源区的静电放电元件,所述静电放电元件接在所述CMOS集成芯片的I/O焊盘与地之间;所述静电放电元件触发部分的有源区与所述CMOS集成芯片的I/O焊盘连接,所述静电放电元件触发部分的有源区制作在阱上,其特征在于,数个离散的多晶栅将所述与CMOS集成芯片的I/O焊盘连接的静电放电元件触发部分的有源区离散成数个MOS管,所述数个离散的多晶栅浮置。

2、如权利要求1所述具有离散多晶栅结构的静电保护电路,其特征在于,所述数个MOS管的漏区采用轻掺杂漏工艺制作,对应于MOS管轻掺杂漏区部分的阱采用与所述MOS管漏区反型的晕环注入。

3、如权利要求1所述具有离散多晶栅结构的静电保护电路,其特征在于,所述静电放电元件为长沟道的NMOS管,所述长沟道NMOS管的漏端接所述CMOS集成芯片的I/O焊盘,栅端和源端接地;所述长沟道NMOS管的漏区为所述静电放电元件触发部分的有源区,与所述CMOS集成芯片的I/O焊盘连接,制作在P阱上;所述数个离散的多晶栅将所述长沟道NMOS管的漏区离散为数个NMOS管,所述数个离散的多晶栅浮置。

4、如权利要求3所述具有离散多晶栅结构的静电保护电路,其特征在于,所述数个NMOS管的漏区采用N型轻掺杂漏工艺制作,对应于NMOS管N型轻掺杂漏区部分的P阱采用P型晕环注入。

5、如权利要求1所述具有离散多晶栅结构的静电保护电路,其特征在于,所述静电放电元件为PNPN晶闸管;所述晶闸管制作在N阱上的P端以及N阱引出端与所述CMOS集成芯片I/O焊盘连接,所述晶闸管制作在P阱上N端以及P阱引出端与地连接,所述有源区N+连接N阱和P阱;所述晶闸管NPN部分为所述晶闸管放电元件的触发部分,所述连接N阱和P阱的有源区N+为所述静电放电元件触发部分的有源区;所述数个离散的多晶栅将所述有源区N+离散为数个NMOS管,所述数个离散的多晶栅浮置。

6、如权利要求5所述具有离散多晶栅结构的静电保护电路,其特征在于,所述数个NMOS管的漏区采用N型轻轻掺杂漏工艺制作,对应于NMOS管N型轻掺杂漏区部分的P阱采用P型晕环注入。

7、如权利要求1所述具有离散多晶栅结构的静电保护电路,其特征在于,所述数个离散的多晶栅交错排列,所述数个MOS管之间形成电阻网络。

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