[发明专利]一种新型手机功能扩展卡及其实现方法

说明书

技术领域

本发明涉及微电子半导体封装技术、集成电路封装技术领域及手机SIM卡芯片封装领域，特别涉及一种新型手机功能扩展卡及其实现方法。

背景技术

随着手机应用的不断普及，人们对于手机功能的要求已不单单满足于打电话、发短信，人们对于手机功能的新需求不断出现。

移动通信营运商推出了许多基于移动通信网络的新应用，如彩信、移动股票信息、GPRS上网、电话秘书、网络备份等等，这其中有些功能是通过营运商的系统实现的，有些却必须依赖于手机本身，有些功能甚至必须依赖于手机中的SIM卡或UIM卡才能实现工作。但是现有的SIM(UIM)卡都是采用单个I/O(数据输入/输出端口)端口工作，而且存储容量一般都比较小，不适合将额外的系统软件或其他应用软件安装在卡内。

为了能有效地进行软件及功能的管理，让开发商和运营商的权利受到较好的保护，必须让普通的SIM(UIM)卡的功能得到延伸，才能适应新的应用。

因此，特别需要一种新型手机功能扩展卡，适合当今所有手机和SIM(UIM)卡的扩展应用卡，通过从材料到工艺的革新，采用双I/O端口的芯片提供对原有SIM(UIM)卡的管理功能并实现大容量的外部扩展功能，实施过程安全简易，解决普通手机和现有SIM(UIM)卡的新功能扩展应用，不需要对移动运营商的系统功能进行修改。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型手机功能扩展卡及其实现方法，在沿用大部分生产设备和工艺的前提下，以新型的载带设计为基础，获得高可靠性的产品。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种新型手机功能扩展卡，它包括芯片、用于承载芯片的载带及设置在载带上的线路，其特征在于，所述载带为柔性基材的双面载带。

所述基材可以选用PET(聚脂薄膜)或PI(聚酰亚胺)材质，也可以采用薄型FR4(环氧树脂)。

所述基材的的厚度为0.05～0.12mm。

所述载带的长度可以根据实际生产设备确定，基本选择卷带式35mm宽度标准尺寸，以利大批量生产要求，也可以使用段状或不固定尺寸的单元拼版结构，适应小批量生产。

所述基材的正反面采用腐蚀方法或电镀方法获得需要的线路，来实现芯片和触点的电性能连接。

与普通柔性线路板不同的是所述线路与基材之间采用无胶工艺实现附着，这是实现本发明所使用的载带的关键之处，以保证在后续生产过程中不会因为温度变化而造成载带的变形及保证弯折性指标。

所述基材正反面的线路通过导通孔来连接，所述导通孔采用激光钻孔的方式来实现，也可以通过机械钻孔的方式来实现

在所述基材正反面的线路在线路转折处采用45度斜线工艺设计，这样可以避免因弯折造成的线路断裂。

在所述载带的冲切边缘内侧四角设有定位标记，以保证成品的机械尺寸和使用中粘贴的准确对位。定位标记的宽度为0.2～0.3mm，与冲切边缘的距离为0.4～0.8mm。

一种新型手机功能扩展卡的实现方法，其特征在于，它包括如下步骤：

(1)用自动芯片装载设备(Die Bonder)将手机功能扩展卡芯片安装到载带上；

(2)用自动焊线设备(Wire Bonder)通过超声波方式将手机功能扩展卡芯片的功能焊盘和载带上相应的引脚焊盘牢固地连接在一起；

(3)对手机功能扩展卡芯片进行封装；

(4)使用专用在线测试设备进行电性能和程序测试；

(5)将通过测试的产品用专用冲切设备按要求进行冲切。

在所述步骤(1)中，所述手机功能扩展卡芯片通过粘结剂粘结到载带上，并通过高温烘烤将手机功能扩展卡芯片和载带牢固地连接在一起。

所述粘结剂采用导电银胶或者非导电银胶。

在所述步骤(2)中，所述超声波方式为在载带的引脚焊盘上通过超声波方式长出凸点，将手机功能扩展卡芯片的功能焊盘和载带的引脚焊盘上的凸点通过超声波直接连接。

所述超声波方式也可为将手机功能扩展卡芯片的焊点上采用超声波或化学工艺长出凸点，利用导电胶进行倒装焊接，实现最薄的封装厚度要求。

所述手机功能扩展卡芯片的倒装焊接包括如下的步骤：

(1)将需要使用的手机功能扩展卡芯片在其焊盘的位置长出高于表面的凸点。