[发明专利]一种新型手机功能扩展卡及其实现方法

权利要求书

1、一种新型手机功能扩展卡，它包括芯片、用于承载芯片的载带及设置在载带上的线路，其特征在于，所述载带为柔性基材的双面载带。

2、如权利要求1所述的新型手机功能扩展卡，其特征在于：所述基材可以选用聚脂薄膜、聚酰亚胺材质或薄型环氧树脂中的一种。

3、如权利要求1所述的新型手机功能扩展卡，其特征在于：所述基材的的厚度为0.05～0.12mm。

4、如权利要求1所述的新型手机功能扩展卡，其特征在于：所述基材的正反面采用腐蚀方法或电镀方法获得需要的线路，来实现芯片和触点的电性能连接。

5、如权利要求1所述的新型手机功能扩展卡，其特征在于：所述线路与基材之间采用无胶工艺实现附着，保证在后续生产过程中不会因为温度变化而造成载带的变形及保证弯折性指标。

6、如权利要求1所述的新型手机功能扩展卡，其特征在于：所述基材正反面的线路通过导通孔来连接，所述导通孔采用激光钻孔的方式来实现。

7、如权利要求6所述的新型手机功能扩展卡，其特征在于：所述导通孔通过机械钻孔的方式来实现。

8、如权利要求1所述的新型手机功能扩展卡，其特征在于：在所述基材正反面的线路在线路转折处采用45度斜线工艺设计，避免因弯折造成的线路断裂。

9、如权利要求1所述的新型手机功能扩展卡，其特征在于：在所述载带的冲切边缘内侧四角设有定位标记，保证成品的机械尺寸和使用中粘贴的准确对位。

10、如权利要求9所述的新型手机功能扩展卡，其特征在于：所述定位标记的宽度为0.2～0.3mm。

11、如权利要求9所述的新型手机功能扩展卡，其特征在于：所述定位标记与冲切边缘的距离为0.4～0.8mm。

12、一种新型手机功能扩展卡的实现方法，其特征在于，它包括如下步骤：

(1)用自动芯片装载设备将手机功能扩展卡芯片安装到载带上；

(2)用自动焊线设备将通过超声波方式将手机功能扩展卡芯片的功能焊盘和载带上相应的引脚焊盘牢固地连接在一起；

(3)对手机功能扩展卡芯片进行封装；

(4)使用专用在线测试设备进行电性能和程序测试；

(5)将通过测试的产品用专用冲切设备按要求进行冲切。

13、如权利要求12所述的实现方法，其特征在于：所述手机功能扩展卡芯片通过粘结剂粘结到载带上，并通过高温烘烤将手机功能扩展卡芯片和载带牢固地连接在一起。

14、如权利要求13所述的实现方法，其特征在于：所述粘结剂采用导电银胶。

15、如权利要求13所述的实现方法，其特征在于：所述粘结剂采用非导电银胶。

16、如权利要求12所述的实现方法，其特征在于：所述超声波方式为在载带的引脚焊盘上通过超声波方式长出凸点，将手机功能扩展卡芯片的功能焊盘和载带的引脚焊盘上的凸点通过超声波直接连接。

17、如权利要求12所述的实现方法，其特征在于：所述超声波方式也可为将手机功能扩展卡芯片的焊点上采用超声波或化学工艺长出凸点，利用导电胶进行倒装焊接，实现最薄的封装厚度要求。

18、如权利要求17所述的实现方法，其特征在于：所述倒装焊接包括如下的步骤：

(1)将需要使用的手机功能扩展卡芯片在其焊盘的位置长出高于表面的凸点。

(2)使用涂胶设备在准备好的载带的手机功能扩展卡芯片的焊点部位涂上胶水，利用自动芯片倒装设备将手机功能扩展卡芯片上的焊点面对应安装到载带上，使手机功能扩展卡芯片的焊盘和载带上的焊盘通过胶水的作用连接在一起。

19、如权利要求17所述的实现方法，其特征在于：所述凸点采用超声波焊接长凸点法。

20、如权利要求17所述的实现方法，其特征在于：所述凸点采用化学电镀方式长出凸点。

21、如权利要求17所述的实现方法，其特征在于：所述凸点高出平面20～100um之间，保证在焊接过程中有很好的导通性能。