[发明专利]一种插箱、机柜及机房

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种插箱、机柜及机房。

背景技术

随着通信设备的功率不断增加，其在运行过程中所产生的热量也不断增加。 而热量的增加就会导致电子元件或单板所运行的环境温度上升，当温度超过电 子元件或单板的温度时，就会导致电子元件或单板不能正常运行，因此对通信 设备的散热就显得非常重要。

现有技术中，参照图1，机房中设有机柜30，其中，根据ETSI(欧洲电信 标准委员会)的标准，机柜30背靠背排列，并于该机柜30中设有第一插箱31、 第二插箱32以及第三插箱33，该第一插箱31、第二插箱32和第三插箱33纵 向叠放。该第一插箱31、第二插箱32以及第三插箱33中设有单板，单板上设 有用作各种业务的元器件。其中，该第一插箱31的底部设有第一进风口311， 该第一插箱的顶部设有第一出风口312，该第二插箱32的底部设有第二进风口 321，该第二插箱的顶部设有第二出风口322，该第三插箱33的底部设有第三进 风口331，该第三插箱的顶部设有第三出风口332。机柜30内的插箱散热时， 机房内的空调系统5产生冷却气流7从第一插箱31的第一进风口311、第二插 箱32的第二进风口321以及第三插箱33的第三进风口331分别进入第一插箱 31、第二插箱32和第三插箱33，分别对每个插箱中元器件进行冷却散热，第一 插箱31中的气流经过第二插箱32和第三插箱33进入散热通道6，第二插箱32 中的气流经过第三插箱33进入散热通道6。

发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术至少存在如下问题：

从空调系统5中产生的冷却气流7进入第一插箱31后，流经第一插箱31 的气流经过第二插箱32和第三插箱33，这样，从第一插箱31中出来的气流为 热气流，该热气流进入第二插箱32和第三插箱33，从而影响了第二插箱32和 第三插箱33的散热效果。

发明内容

本发明实施例提供一种机房，插箱以及机柜，用于解决插箱的散热问题。

本发明实施例提供了一种机房，包括空调系统和至少两个机柜，所述空调 系统用于给所述两个机柜散热，所述两个机柜背对放置，并且，所述机柜背面 间隔一定距离，所述两个机柜的背面间隔一定距离形成散热风道，其中，所述 两个机柜内设有插箱，该插箱的顶部设有导风框，用于将流经插箱内的气流导 入所述散热风道；所述插箱包括上层单板容置区和下层单板容置区，所述上层 单板容置区和所述下层单板容置区用于容置单板；其中，所述下层单板容置区 相对于所述上层单板容置区向所述插箱背板侧内凹；所述下层单板容置区的底 部开设有第一进风口，所述上层单板容置区底部开设有第二进风口，所述导风 框设于所述上层单板容置区顶部。

本发明实施例提供了一种插箱，包括上层单板容置区和下层单板容置区， 所述上层单板容置区和所述下层单板容置区用于容置单板；其中，所述下层单 板容置区相对于所述上层单板容置区向所述插箱背板侧内凹；所述下层单板容 置区的底部开设有第一进风口，所述上层单板容置区底部开设有第二进风口， 所述插箱顶部设有导风框，所述导风框与所述第一进风口和所述第二进风口相 连通。

本发明实施例提供了一种机柜，所述机柜中设有插箱，所述插箱包括上层 单板容置区和下层单板容置区，所述上层单板容置区和所述下层单板容置区用 于容置单板；其中，所述下层单板容置区相对于所述上层单板容置区向所述插 箱背板侧内凹；所述下层单板容置区的底部开设有第一进风口，所述上层单板 容置区底部开设有第二进风口，所述插箱顶部设有导风框，所述导风框与所述 第一进风口和所述第二进风口相连通。

由上技术方案，可以得知，气流经过第一进风口流经插箱的下层单板容置 区内，通过上层单板容置区底部的第二进风口，流经下层单板容置区的气流流 经上层单板容置区；同时，气流可以经凹进空间通过上层单板容置区底部的第 二进风口流经上层单板容置区。然后通过导风框将气流导出，从而满足了插箱 的散热要求。

附图说明

图1是现有技术中背靠背排列的机柜的散热示意图；

图2是本发明实施中机房的结构示意图；

图3是本发明实施例插箱设于机柜中，插箱散热的示意图；

图4是本发明中实施例中插箱的实施例的结构示意图；

图5是本发明中实施例中插箱的又一实施例的结构示意图；