[发明专利]一种插箱、机柜及机房有效
申请号: | 200810030389.9 | 申请日: | 2008-08-26 |
公开(公告)号: | CN101662913A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 陈海平 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/00 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 郝传鑫;熊贤卿 |
地址: | 518129广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机柜 机房 | ||
1.一种插箱,其特征在于,包括:
上层单板容置区和下层单板容置区,所述上层单板容置区和所述下层单板 容置区用于容置单板;
其中,所述下层单板容置区相对于所述上层单板容置区向所述插箱背板侧 内凹;
所述下层单板容置区的底部开设有第一进风口,所述上层单板容置区底部 开设有第二进风口,所述插箱的顶部设有导风框,所述导风框与所述第一进风 口和所述第二进风口相连通。
2.如权利要求1所述的插箱,其特征在于:
所述下层单板容置区相对于所述上层单板容置区向所述插箱背板侧内凹 为:所述下层单板容置区中单板的深度一致,所述上层单板容置区中单板的深 度一致,其中,所述下层单板容置区中单板的深度小于所述上层单板容置区中 单板的深度;所述上层单板容置区中单板的深度为所述上层单板容置区中的单 板前面到所述插箱背板的距离,所述下层单板容置区中单板的深度为所述下层 单板容置区中的单板前面到所述插箱背板的距离。
3.如权利要求1所述的插箱,其特征在于:
所述下层单板容置区相对于所述上层单板容置区向所述插箱背板侧内凹 为:所述插箱的下层单板容置区中的单板中有一个单板与所述上层单板容置区 中的单板位于同一平面,所述下层单板容置区中其他单板的深度小于所述上层 单板容置区中单板的深度;所述上层单板容置区中单板的深度为所述上层单板 容置区中的单板前面到所述插箱背板的距离,所述下层单板容置区中单板的深 度为所述下层单板容置区中的单板前面到所述插箱背板的距离。
4.如权利要求1所述的插箱,其特征在于:
所述下层单板容置区相对于所述上层单板容置区向所述插箱背板侧内凹 为:所述插箱内有一个单板插入所述上层单板容置区和所述下层单板容置区, 所述下层单板容置区内其他单板的深度小于所述上层单板容置区内其他单板的 深度;所述上层单板容置区中单板的深度为所述上层单板容置区中的单板前面 到所述插箱背板的距离,所述下层单板容置区中单板的深度为所述下层单板容 置区中的单板前面到所述插箱背板的距离。
5.如权利要求1所述的插箱,其特征在于:
所述插箱还包括风扇框,所述风扇框中设有风扇,所述具有风扇的风扇框 设于所述导风框与所述上层单板容置区之间和/或所述具有风扇的风扇框设于所 述上层单板容置区的底部,并位于所述第二进风口。
6.如权利要求1所述的插箱,其特征在于:
所述上层单板容置区容置的单板为业务单板,所述下层单板容置区容置的 单板为出线单板。
7.一种机柜,所述机柜中设有插箱,其特征在于:
所述插箱包括上层单板容置区和下层单板容置区,所述上层单板容置区和 所述下层单板容置区用于容置单板;
其中,所述下层单板容置区相对于所述上层单板容置区向所述插箱背板侧 内凹;
所述下层单板容置区的底部开设有第一进风口,所述上层单板容置区底部 开设有第二进风口,所述插箱的顶部设有导风框,所述导风框与所述第一进风 口和所述第二进风口相连通。
8.如权利要求7所述的机柜,其特征在于:
所述插箱还包括风扇框,所述风扇框中设有风扇,所述具有风扇的风扇框 设于所述导风框与所述上层单板容置区之间和/或所述具有风扇的风扇框设于所 述上层单板容置区的底部,并位于所述第二进风口。
9.如权利要求7所述的机柜,其特征在于:
所述上层单板容置区容置的单板为业务单板,所述下层单板容置区容置的 单板为出线单板。
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