[发明专利]无镀金引线选择性电镀厚金工艺流程

说明书

技术领域

属于印制线路板流程制造技术，适用于表面处理为抗氧化、沉锡、沉银、沉金或喷锡的印制线路板无镀金引线选择性电镀厚金的制作。

背景技术

在印制线路板制造过程中，为了增加印制线路板按键部位或金手指部位导电性、耐磨性及抗腐蚀性，需要做选择性电镀厚金处理。一般印制线路板制作时，该部分均设计有镀金引线，在完成蚀刻后可直接加镀厚金，但随着印制线路板发展，某些印制线路板因设计需要和外观要求而无法增加镀金引线，这样在印制线路板完成蚀刻后，按键部位或金手指部位因无镀金引线导电而无法电镀厚金。此工艺流程方法，就是在没有镀金引线的情况下采用两次干膜图形转移的形式完成选择性电镀厚金再蚀刻，解决了印制线路板蚀刻后因无镀金引线无法做选择性电镀厚金的困难。

发明内容

本工艺流程采用两次干膜图形转移将选择性电镀厚金图形和线路图形分两步制作，首先对印制线路板先进行整板电镀使其孔内铜厚和表面铜厚达到所要求的厚度，再做第一次干膜图形转移，露出需选择性电镀厚金位置，采用电镀方式，做选择性电镀厚金，镀厚金后不蚀刻，褪去第一次干膜再做第二次干膜图形转移，第二次干膜图形转移采用负片菲林，蚀刻后再褪膜，至此线路图行和选择性电镀厚金全部完成，实现了无引线印制线路板选择性电镀厚金。

具体实施方式：

1、制作流程：

开料→钻孔→镀通孔→整板电镀→第一次干膜图形转移→选择性电镀厚金→褪第一次干膜→第二次干膜图形转移→蚀刻→褪第二次干膜→阻焊→表面处理→成型→成品

2、制作说明及要求：

(1)钻孔：采用机械钻机钻出不同孔径的通孔，实现PCB板层与层及线与线之间的导通。

(2)镀通孔：利用化学方法实现通孔的金属化处理。

(3)整板电镀：利用电镀方式，一次性将孔内铜厚及表面铜厚镀至厚度要求。

(4)第一次干膜图形转移：在光铜板上贴上干膜并曝光，露出选择性加厚金的位置。

(6)选择性电镀厚金：对露出的位置进行电镀厚金处理。

(7)褪第一次干膜：利用褪干膜药水将干膜褪去。

(8)第二次干膜图形转移：在光铜板上贴干膜曝光，将所需的线路图行用干膜覆盖保护。

(9)蚀刻：利用化学蚀铜药水将多余的铜蚀掉，剩余即为所需的线路图形。

(10)褪第二次干膜：利用褪干膜药水将干膜褪去。

(11)阻焊：在印制线路板上相应位置涂盖感光防焊保护层。

(12)表面处理：按要求做抗氧化、沉金、沉锡、沉银或喷锡表面处理。

(13)成型：利用锣机或啤机将印制线路板切割成相应的成品单元。