[发明专利]无镀金引线选择性电镀厚金工艺流程无效
| 申请号： | 200810029391.4 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101624715A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 乔鹏程;史军锋 | 申请（专利权）人： | 惠阳科惠工业科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516213广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀金 引线 选择性 电镀 金工 流程 | ||
【权利要求书】：
一种表面处理为抗氧化、沉锡、沉银、沉金或喷锡的印制线路板无镀金引线选择性电镀厚金的制作方法。其根本特征是：对印制线路板先进行整板电镀使其孔内铜厚和表面铜厚达到所要求的厚度，再做第一次干膜图形转移，露出需选择性电镀厚金位置，采用电镀方式，做选择性电镀厚金，镀厚金后不蚀刻，退去第一次干膜再做第二次干膜图形转移，第二次干膜图形转移采用负片菲林，蚀刻后再退膜。
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